Reaaliaikaisiin TNS-verkkoihin Ethernet-kytkinpiiri

Microchip tuo tarjolle uuden teollisuuden TSN-ominaisuuksilla varustetun Ethernet-kytkinpiiriperheen SparX-5i-Ethernet ja siihen perustuvia kytkimiä ohjausohjelmistoineen.

Microchipin SparX-5i yhden sirun piiriperhe tukee kaikkia keskeisiä TSN:n IEEE -standardeja, joita tarvitaan reaaliaikaiseen viestintäratkaisuun.  Näitä ovat IEEE 1588v2 ja IEEE 802.1AS-REV -profiili aikasynkronointia varten, IEEE 802.1Qbv liikenteen muotoilua varten, IEEE 802.1Qbu / 802.3br viiveen vähentämistä varten, IEEE 802.1Qci tietovirtojen hallintaan ja IEEE 802.1CB saumatonta redundanssia varten.

Kaikkien standardien tarjoaminen SparX-5i-piirillä tekee mahdolliseksi varsin kattavan korkean prioriteetin liikenteen siirtämisen päästä päähän, erittäin alhaisella viiveellä ja tarkalla ajatuksella. Uusi kytkinperhe tukee myös standardeja L2/L3 Ethernet -liitäntärajapintoja ja tukee jopa 200 gigabitin kaistanleveyttä . Piirin avulla voidaan toteuttaa joustavasti liitäntänopeudet 100 M, 1 G, 2,5 G, 5 G, 10 G ja 25 GbE.

Piirien lisäksi Microchipillä on tarjolla Ethernet-kytkimen ja PHY-sovellusten MESA-ohjelmointirajapinta VSC6803API. Se on toimintokirjaston, joka on käyttöjärjestelmästä riippumaton. Tarjolla on myös teollisuuden Ethernet-kytkimen VSC6817SDK IStaX Linux -sovellusohjelmisto avaimet käteen -periaatteella. Se on suunniteltu tukemaan Microchipin Ethernet-kytkinlaitteita ja niiden TSN-ominaisuuksia.

SparX-5i-piiriperheen lisäksi Microchip tarjoaa myös yritysverkkoihin sopivia SparX-5-pohjaisia Ethernet-kytkimiä. Ne tukevat tavallisia L2 / L3 Ethernet-verkkoja jopa 200 gigan kaistanleveydellä, sisältäen 100M-, 1G-, 2,5G-, 5G-, 10G- ja 25 GbE -liitännät.

Linkit: Microchip (LINKKI), SparX-5i-tiedot (LINKKI, pdf) ja jakelijat (LINKKI)

Taustaa: Reaaliaikaisissa Ethernet-ratkaisuissa TSN tarjoaa hajautetun aikasynkronoinnin, taatun alhaisen vasteajan ja mahdollistaa aikakriittisen sekä tavallisen verkkoliikenteen luotettavan toiminnan samassa verkossa. Laajemmin TNS-ratkaisuista voit lukea Uusiteknologia 1/2018-numeron artikkelista (LINKKI).