Muistivalmistaja Alliance Memory esitellyt kaksi laitteisiin integroitavaa sulautettua eMMC-massamuistiratkaisua. JEDEC eMMC v5.1 -yhteensopivat neljän ja kahdeksan gigatavun ratkaisut ovat tarkoitettu erilaisiin kuluttaja-, teollisuus- ja verkkosovelluksiin.

Alliance Memoryn ASFC4G31M-51BIN ja ASFC8G31M-51BIN  eMMC-piirit pakkaavat samaan piirimoduuliin  nand-tyyppisen flash-muistin, eMMC-ohjaimen ja flash-siirtokerroksen (FTL) hallintaohjelmiston. FBGA-piirimoduulin koko on 11,5  x 13 mm ja liitinnastoja 153.

Molemmat piirit ovat yhteensopivia JEDEC-järjestön eMMC v5.1 -standardin kanssa, mutta ovat myös taaksepäin yhteensopivia aiempien eMMC v4.5:n ja v5.0:n kanssa. Piirit tarjoavat ohjelmoitavia väyläleveyksiä x1, x4 ja x8. Toimintalämpötilaksi ilmoitetaan teollisuustuotteiden -40 °C – +85 °C.

Piireissä käytössä oleva FTL-ohjelmisto tarjoaa korkean luotettavuuden ja vakaan suorituskyvyn kulumisen tasoituksella ja lohkonhallinnalla. Flash-muistien sisäisen LDO:n ansiosta käyttöjännite on kolme volttia ja tehosyöttö ohjaimelle 1,8 tai kolmen voltin kaksoisjännitteellä.

Uusia eMMC-ratkaisuja voidaan käyttää teollisuussovellusten lisäksi muun muassa älykelloissa, tableteissa ja erilaisissa digisovittimissa ja myyntilaitteissa.

Lisää: Alliance Memory (LINKKI), eMMC-tuotetietoa (LINKKI) ja jakelijat (LINKKI, valitse Finland)