Intel valmistautuu 10 nanometriin

Intel aikoo olla ensimmäisenä 10 nanometrin piirien valmistuksessa. Yritys julkisti eilen Pekingissä suunnitelmansa. Ensimmäinen kiekko on prosessoitu ja piiriprosessi tulee käyttöön ensimmäisenä ohjelmoitavissa FPGA-piireissä ja 3D-NAND-muisteissa.

Hot Chips esitteli tekoälylaskimen

Microsoft kertoi alkuviikosta Piilaakson Hot Chips 2017 -seminaarissa Intelin FPGA-piireihin pohjaituvasta Project Brainwave -syväoppimisratkaisustaan. Ohjelmoitavien piirien avulla tehoälylaskentaan syntyy huippunopea neuroverkko.

Video: Microsoftilta uusia työkaluja IoT-kehitykseen

Microsoft aikoo panostaa entistä enemmän IoT- ja tekoälyratkaisujen kehittämiseen. Seattlessa eilen alkaneessa ohjelmistokehittäjien Build 2017 -tapahtumassa toimitusjohtaja Satya Nadella demosi esikuntineen uusia Azure- ja tekoälypalveluitaan ja -ohjelmistojaan. Katso nettivideona tapahtuman koko tarjonta

Ohjelmoitava IoT-kehityskortti

Komponenttijakelija Arrow on esitellyt FPGA-kehityskortin esineiden internetin kytkentöjen toteuttamiseen. Siinä on 11 x millin kokoinen Intel-Alteran FPGA-piiri, joka sisältää 8000 ohjelmoitavaa logiikkaelementtiä.

Uutuuspiireillä vauhtia datansiirtoon

Altera on julkistanut ohjelmoitavia FPGA- ja SoC-piirejä, joiden avulla tietoliikennelaitteiden nopeudet voidaan nostaa 56 gigabittiin sekunnissa. Altera on nykyisin osa Intelin ohjelmoitavien piirien yksikköä.

Markkinoiden tiheimmät FPGA-piirit

Siruvalmistaja Xilinx on toimittanut ensimmäisille sadalle asiakkailleen 16 nanometrin tekniikalla toteutetut Virtex UltraScale+ -FPGA -piirit. Uutuudet on valmistetettu taiwanilaisen TSMC:n piiritehtaassa FinFET Plus -prosessilla.