Kohti kolmen atomin paksuisia piirejä

Stanfordin yliopiston sähkötekniikan apulaisprofessori Eric Popin johdolla on osoitettu, miten voisi olla mahdollista valmistaa teollisesti atomisesti ohutta materiaalia ja elektroniikkaa.

Tuotetut ohuet materiaalit olisivat läpinäkyviä ja joustavia tavalla, mikä mahdollistaisi kehittää elektronisia laitteita, jollaiset eivät muutoin olisi mahdollisia. Tutkijaryhmän tavoitteena oli kehittää valmistusprosessi, jolla muuntaa yksikerroksiset tai kaksiulotteiset sirut käytännön realiteeteiksi.

Stanford ryhmän työ alkoi valmistamalla molybdeenidisulfidikiteen tarpeeksi suureksi, jotta siihen voi muodostaa sirun piirit. Se edellytti suunnilleen peukalonkynnen kokoisen kiteen valmistamista. Ryhmä valmisti arkin saostamalla kolme kerrosta atomeja kiderakenteeksi, joka on 25 miljoonaa kertaa leveämpi kuin se on paksu. Se saavutettiin tarkoitukseen viritetyllä CVD-prosessilla.

Kiteen valmistuksen lisäksi heidän oli myös kuvioitava materiaali sähköisiksi kytkimiksi ja ymmärrettävä niiden toimintaa. Työ tuotti myös havainnon, että erittäin puhtaat laskeumaolosuhteet ovat välttämättömiä, jotta voidaan tehdä hyvät metallikontaktit molybdeenidisulfidin kerroksien kanssa.

”Meillä on vielä paljon tehtävää skaalata tämä prosessi piireiksi suuremmissa mitoissa ja paremmalla suorituskyvyllä, mutta meillä on nyt kaikki rakennuspalikat.” toteaa Eric Pop yliopiston tiedotteessa.

LISÄÄ: Nanobitteja.fi (LINKKI) ja tutkijoiden tiedote (LINKKI) ja tutkimusseloste 3D Materials -tiedelehdessä,  (LINKKI, pdf)

Kuva: Laboratoriossa toteutettu kuvio ohuelle piirisalustalle. Kuva Pop Lab

Uusimmat teknologiauutiset kätevästi uutiskirjeessä – kerran viikossa. (LINKKI)

LUE – UUTTA  – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi verkosta!