Siruvalmistaja Silicon Labs on esitellyt uuden sukupolven Bluetooth LE-järjestelmäpiirin, jonka avulla voidaan toteuttaa entistä pienempien IoT-laitteiden valmistuksen. Valmistajan mukaan piiri tarjoaa alansa parhaimmain energiatehokkuuden, tietoturvan ja integrointitason pienten IoT-laitteiden toteuttamiseen.
Tag: Bluetooth
Pehmustettu hiiri tuo uutta työergonomiaan
Vähävirtainen Bluetooth-moduuli Matter-sovelluksiin
Veneisiin älykkäitä litiumakkuja – Bluetooth-yhteys
Wifi 7 -analysaattori tukee muitakin langattomia protokollia
Langattomissa lähiverkoissa ollaan siirtymässä IEEE 802.11be:n Wifi 7 -protokollaan, joten tarjolle tuodaan tukiasemien ja verkkokorttien lisäksi uusinta tekniikkaa tukeavia testauslaiteita. Yksi uusimpia on LeCroyn nykyisin omistavan Teledynen Frontline X500, joka tukee kaikkia langattomia lähiverkkotekniikoita aina aina kotiautomaation Matteriin, Threadiin ja Zigbeehin.
Sähkömoottoripyörään uusi ohjelmistoalusta
BLE/UWB-tunnisteet auttavat löytämään kadonneet tavarat
Aaltoilevasti muotoiltu uutuusnäppäimistö
Älylaitteisiin tarkkaa paikannusta UWB-tekniikalla
Nykyelektroniikan suunnittelukoulu, osa 3. Kotelointi, laitekokoonpano ja serfioinnit
Uusimmalla älyelektroniikalla ja sulautetuilla mikroprosessoreilla voidaan toteuttaa entistä paremmin toimivia laitteita ja entistä pienempinä. Kun tiukan suunnittelutyön kautta saatu aikaan jo toimiva ja tuotantokelpoinen prototyyppi, voidaan siirtyä jo varsinaiseen tuotteistamiseen ja serfiointien varmistamiseen.








