Samsungin lupaa viedä ulkoiset tallennusratkaisut uudelle suorituskyvylle pian julkistettavalla SSD X5 -asemallaan. Uutuus perustuu nopeisiin NVME-flash-muisteihin ja Thunderbolt 3 -liitäntään. Tarjolla on asemia puolesta terasta kahteen ja niissä on erikoisrakenteinen jäähdytys ja kestärakenne.
Tag: Intel
Assembly18: Pelataan nopeilla 5G-yhteyksillä
Video: Nokia pilotoi 5G-tuotantoa Oulun tehtaallaan
Inteliltä uusi Core i9-prosessori – plussaa myös aiempiin
FPGA-piirit terabittien yhteyksiin
Näiden yritysten kännyköihin Qualcommin 5G-piirit
Qualcomm julkisti eilen listan kännykkäyrityksistä, jotka aikovat hyödyntää yrityksen 5G-piirejä tulevissa malleissaan. Mukana on Nokia-puhelimia valmistava HMD, mutta listalta puuttuvat isoista Apple ja Huawei, joista toinen luottaa Intelin ja toinen omaan 5G-piirisuunnitteluunsa. Myös Samsung puuttuu listalta.