Tag: piiri

Suomalaiskeksinnöstä apua 3D-komponenttien valmistamiseen

-

VTT:n spin-off-tutkimusprojektissa kehitetty PillarHall-testirakenne on muuttumassa yritystoiminnaksi. Analysointirakenne helpottaa kolmiulotteisten, entistä pienempien ja suorituskykyisempien komponenttien valmistamista. Asiakkaina ovat puolijohde- ja laitevalamistajat.

Tärkeä piiriratkaisu kvanttitietokoneisiin – Suomesta

-

Suomessa on kehitetty uudenlainen kvanttitietokoneiden piirielementti, joka edesauttaa nopeiden tietokoneiden kehittämistä. Kuvan senttimetrin kokoisessa piisirussa on rinnakkain kaksi suprajohtavaa värähtelijää ja niihin kytketyt kvanttipiirijäähdyttimet.

Kultainen nanoliima yhdistää puolijohdekerrokset

-

Oulun yliopisto on kansainvälisen tutkijaryhmän kanssa onnistunut kehittämään uudenlaisen nanoliitoksen. Ratkaisun avulla molybdeenisulfidi, voidaan liittää muihin komponentteihin esimerkiksi nikkeliin. Löytö voi ratkaista aivan uudenlaisten puolijohdepiirien kehityksen.

IoT-anturit tuovat tietotulvan – uusia keinoja tarvitaan

-

Nykyinen siruteknologia ei kykene hallitsemaan esineiden internetin synnyttämiä datamassoja. Jo yksi älykello, siivousrobotti tai itsestään ajava auto voi tuottaa gigatavuittain dataa päivässä. Aalto-yliopistossa kehitetään ratkaisuksi aivojen toimintaa jäljittelevien tietokoneiden komponentteja.

IEDM2017: Jättimuistit mikro-ohjaimiin

-

Japanilainen Renesas kehittää FinFET-transistoreilla isoja flash-muisteja mikro-ohjaimiinsa. Uutta tekniikkaa esiteltiin joulukuun alussa järjestetyssä piiritekniikan IEDM17—kongressissa. Käytännön piiriratkaisuja odotetaan vasta useiden vuosien päästä.

Maximilta uudenlaisia terveysantureita

-

Piirivalmistaja Maxim on tuonut pienikokoisia anturipiirejä erityisesti uudenlaisiin kuluttajamarkkinoiden terveys- ja kuntoratkaisuihin. Tulevaisuuden IoT-laitteet mahdollistavat terveydentilan jatkuvan seuraamisen ja analysoinnin.

Saattomuisti tunnistaa liitettävän laitteen

-

Microchipin pienikokoinen EEPROM-piiri AT21CS11 on tarkoitettu laitteiden tunnistussovelluksiin. Sopivia kohteita voivat olla esimerkiksi lisälaitteiden tunnistaminen, aitouden varmistaminen tai lisälaitteen kalibrointitietojen välittämiseen.

Intel valmistautuu 10 nanometriin

-

Intel aikoo olla ensimmäisenä 10 nanometrin piirien valmistuksessa. Yritys julkisti eilen Pekingissä suunnitelmansa. Ensimmäinen kiekko on prosessoitu ja piiriprosessi tulee käyttöön ensimmäisenä ohjelmoitavissa FPGA-piireissä ja 3D-NAND-muisteissa.