Intelin FPGA-jättipiiri rakentuu kahdesta sirusta

Intel on saanut tuotantoon uudet kahdesta sirusta rakentuvat Stratix 10 GX 10M FPGA -piirit. Niissä on yhteensä 10,2 miljoonaa logiikkaelementiä (LE), joka on hieman enemmän kuin yhden sirun ratkaisuna toteutetuissa Xilinxin Virtex UltraScale  VU19P -piireissä.

Yhtenäinen kehitysalusta FPGA-ratkaisuille

FPGA-piirivalmistaja Xilinx kertoi Piilaakson kehittäjäkokouksessaan ensitietoja marraskuussa tulevasta Vitis-nimisestä ohjelmistoalustasta. Tapahtumassa olivat esillä Microsoftin ja Amaxonin lisäksi Samsung 5G- ja Keysight  ACAP-ratkaisuineeen.

Huawei tuo vauhtia tekoälylaskentaan

Huawei on tuomassa tarjolle jo viime vuonna lupaamansa tekoälysuorittimen Ascend 910. Uutuus kuuluu Ascend-Max-piirisarjoihin ja tarjoaa yrityksen mukaan enemmän laskentatehoa kuin mikään tekoälysuoritin.

XDF2018: Laskentatehon kasvu vaatii moniprosessoriarkkitehtuuria

Uusien piisirujen suunnittelu on Xilinxin johtoon kuuluvan Ivo Bolsensin mukaan jo liian hidasta, eikä vastaa kasvavaa kysyntää yhä suuremmasta laskentatehosta ja sovelluksista. Xilinxin tekninen johtaja esitteli alkuviikosta Frankfurtin kehittäjäkokouksessa viimeisimpiä tietoja tulossa olevasta heterogeenistä Versal-moniprosessoriarkkitehtuurista.

Xilinx laajentaa – ACAP auttaa laskennassa

Piirivalmistaja Xilinx laajentaa nykyisen piiritarjontansa lisäksi datakeskuksiin. Yrityksen toimitusjohtaja Victor Peng esitteli uusia visioita ja strategiaa äskettäin. Niissä korostuvat aiempien sovellusten lisäksi kiihdytetty ACAP-laskenta. Yritys lupaa pysyä silti myös nykyisillä FPGA-piirien sovellusalueilla.

Tämän piirin Intel halusi robottiautoihinsa

Puolijohdejätti Intel pohjustaa tuloaan robottiautojen tekniikkatoimittajaksi. Yritys kertoi ostavansa 12 miljardilla dollarilla israelilaisen Mobileyen kuvankäsittelypiirit ja -ohjelmistot. Muutama vuosi sitten yritys osti sulautettujen ohjelmistojen Wind River Systemsin.