Tag: piirit

Nokia-merkille tulossa 5G-puhelin

-

Sirujätti Qualcomm ja Nokia-kännyköitä tuottava HMD Global ovat sopineet maailmanlaajuisesti 5G Multimode -patentteja koskevan lisensointisopimuksen. Sopimus vauhdittaa tulevien Nokia-merkkisten 4G- ja 5G-puhelimien kaupallista suunnittelua ja markkinoille tuloa.

Ensimmäinen moduuli 5G-puhelimiin

-

Qualcomm on esitellyt tuleviin 5G NR -puhelimiin modeemipiirien lisäksi RF- ja antennimoduulit millimetriaaltoalueen sekä alle-6 GHz:n taajuuksille. Samalla yritys kertoi jatkavansa NXP-yrityksen osakkeiden ostotarjoustaan.

Nokia panostaa piiriosaamiseen

-

Nokia on julkaissut jo uusia tietoliikennepiirisarjoja 5G-tukiasemiin ja optisiin verkkoratkaisuihin. Barcelonan mobiilimessuilla esiteltiin CEVA:n DSP-osuuden sisältävä ReefShark ja uusimpana huippunopea Photonic Service Engine 3 -piirisarja. Vuosi sitten julkaistiin nopea FP4-reitinpiiri. ReefShark-piirisarjat tuovat Nokian mukaan radiotaajuisille (RF) -yksiköille, kuten MIMO-antennin käyttämälle radiolle, parantavat merkittävästi niiden suorituskykyä. Lisäksi se puolittaa MIMO-antennin vaatiman elektroniikan. ReefShark-piirisarjat vähentävät myös kantataajuusyksiköiden…

Samsung pian Intelin ohi – uusia siruprosesseja

-

Samsung nousee nykymenolla maailman suurimmaksi puolijohdevalmistajaksi ohi suoritinjätti Intelin. Korealaisyhtiö jäi alkuvuodesta vielä hitusen pienemmäksi, kertoo uusin yhdysvaltalaisen IC Insightsin selvitys. Yritys esitteli uusimpia siruprosesseja Piilaaksossa järjestetyssä asiakastilaisuudessa.

Sigfox-toteutuksiin sertifioituja piirejä

-

On Semiconductor on hakenut sertifioinnin Sigfox-piiriperheelleen. Tarjolla on omat versiot niin Eurooppaan, Pohjois-Amerikkaan kuin Aasiaan. Yritys esittelee ratkaisujaan meneillään olevassa IoT World -tapahtumassa Santa Clarassa Kaliforniassa.

Ouluun uusi LTE-modeemiyritys

-

Sonyn alkuvuodesta ostama israelilainen Altair Semiconductor perustaa tuotekehitysyksikön Ouluun. Yritys kehittää LTE-modeemipiirejä 4G-puhelimiin ja IoT-ratkaisuihin.

Suomalaisyritys 3D-piirien kehityshankkeeseen

-

Espoolainen Picosun lähtee kehittämään mikrosirujen uusimpia 3D-pakkaustekniikoita kansainvälisten puolijohdevalmistajien kanssa. Picosunin kehittämällä ALD–ohutkalvoteknologialla tullaan valmistamaan sirujen keskeiset rakenteet.

Toteuta C-tyypin USB-kaapelisovitin

-

Silicon Labs on suunnitellut sovelluspaketin, jonka avulla on helpompi suunnitella kaapelisovitin C-tyypin USB:lle. Kytkentä hyödyntää Silicon Labsin EFM8-mikro-ohjainta ja USB Billboard Devicen lähdekoodia.

Yhdellä piirillä USB-C pysyy aina päällä

-

Pienikokoisten laitteiden USB-liitännät tarvitsevat jatkuvaa päällä oloa. Nyt uuden C-tyypin USB -laitteiden suunnittelijat voivat toteuttaa ratkaisun Maximin Integrated Productsin yhden sirun Buck-tyyppisellä muuntimella.

Nokian tulevat terveystuotteet esillä

-

Piirivalmistaja NXP oli hyvin mukana ajassa. Yritys esitteli eilen Nokian kampukselle pysäköidyssä demorekassaan ranskalaisen Withingsin terveyselektroniikkaa. Nokia julkisti ostavansa yhtiön eilen Teknologia-yksikköönsä.