Tekoälyllä viritetty 5G-piirialusta dronekehittäjille

- 17.8.202119.8.2021

Kännykkäpiirien kehittäjä Qualcomm on esitellyt 5G-tekniikkaa ja tekoälyä hyödyntävän dronelennokkeihin kehitetyn piirialustan Flight RB5 5G. Uutuuden luvataan helpottavan uusien kaupalliseen ja teolliseen käyttöön suunnattujen automaattidronien suunnittelua.

Pienikokoinen LTE-M- ja NB-IoT-moduuli älylaitekehitykseen

- 16.8.202114.8.2021

Uusien langattomien älylaitteiden kehittäjille on tarjolla serbialaiselta MikroElektronikalta LTE IoT 8 Click-moduulin, joka voidaan liittää helposti yrityksen kehitysalustoihin, jotka tukee mikroBUS-väylää. Hintaa uutuusmoduulilla on 79 dollaria.

Tekoälyratkaisu teolliseen laadunvalvontaan

- 13.8.202116.8.2021

Suomalainen tekoälykehittäjä Silo AI on kehittänyt Intelin suoritinraudalle räätälöitävän laadunvalvontaratkaisun. Tuote on osa Silo OS -ohjelmistokokonaisuutta ja käytössä useissa metsäteollisuuden ja energiateollisuuden sovelluksissa.

Suomalainen pudotustesteri varmistaa kännykkäsi kestävyyden

Uutuudet

- 7.7.20219.7.2021

Tiesiitkö, että kännykkäsi kestävyys on saatettu testata suomalaisella pudotustesterillä. Niitä valmistaa Salon toimiva Konepaja Heinä, jonka tuorein laite on Drop Tester DT2000n, jonka toiminnasta on haettua myös patenttia.

Kokonaan uusi oskilloskooppisarja

Uutuudet

- 1.7.20213.8.2021

Rohde & Schwarz on tuonut uutta oskilloskooppisukupolvea ja -teknologiaa edustava RTO6-laitesarjan. Tarjolla on kuusi eri versiota, joiden kaistaleveydet ovat 600 MHz, 1 GHz, 2 GHz, 3 GHz, 4 GHz ja 6 GHz. Erikoisuutena sovellusohjelmistot, jotka voi ottaa käyttöön maksullisilla aktivointikoodeilla.

Tehokasta tekoälylaskentaa ACAP-piireillä

Uutuudet

- 30.6.20213.8.2021

Xilinx laajentaa ohjelmoitavien järjestelmäpiirien tarjontaa uudella Versal AI Edge ACAP-sarjalla, joka on suunniteltu tekoälyn tuontiin erityisesti auto-, robotiikka-, terveys- ja avaruussovelluksiin. Tarjolla on myös uusi Vivado ML-suunnittelutyökalupaketti.

Bluetooth-moduuli omaisuuden seurantaan

Uutuudet

- 28.6.202128.6.2021

Ruotsalainen AddSecure on esitellyt Bluetooth Low Energy (BLE) -tekniikalla toimivan SenseTag-paikannusmoduulin. Uutuus sopii esimerkiksi kuljetusyrityksille konttien tai lisälaitteiden seuraamiseen ajoneuvokannan kanssa.

Uusi rajapinta sulautettuihin kortteihin

- 28.6.202128.6.2021

Serbialainen MikroElektronika on julkistanut uuden Sibrain MCU -rajapinnan sulautettuihin korttijärjestelmiin. Uuden Sibrain-ratkaisulla avulla voidaan kokeilla kehitystyön aikana useita prosessoripiirejä tarvitsematta investoida kalliisiin kehityslaitteistoihin tai opiskella kokonaan uusia työkaluja.

5G-verkkoihin häiriöistä vapaa aikasignaali

- 24.6.202124.6.2021

Uusissa 5G-verkoissa on aiempaa monimutkaisemmat ja tarkemmat synkronointitarpeet. Yhdysvaltalainen Microchip on tuonut tarjolle ratkaisun, jonka avulla voidaan suojautua aiempaa paremmin GPS-satelliittien aikasignaalien häirinnältä ja väärentämiseltä.

Kaappitason datakeskukset Edge- ja IoT-ratkaisuihin

Uutuudet

- 23.6.202125.6.2021

Schneider Electric on esitellyt uudet kaappitason IP- ja NEMA-luokitellut EcoStruxure Micro Data datakeskukset, jotka sopivat erityisesti teollisuuden uusiin Edge-ja IoT-ympäristöihin.