Piirivalmistaja Microchip on tuonut uuden Power Delivery Software Framework -ohjelmistoympäristön, jonka avulla voidaan muokata sekä yhdistää koodia sulautetuissa USB-C-tehoratkaisuissa.
Uutuudet
Huipputason IoT-suojaus langattomalle järjestelmäpiirille
AMD:n sulautettu Ryzen sopii pikkukortille
Kontron on tuonut tarjolle uuden AMD:n Ryzenin sulautettuun V2000-versioon perustuvan COM Express Basic Computer-on-Module -moduulin. Uutuus on ensimmäinen COM Express Type 6 -moduuli, joka tukee 16 rinnakkaista säiettä kahdeksalla ytimellä. Uutuus sopii erityisesti verkon reunalaskentasovelluksiin.
Snapdragonista uusin 5G-viritys AI-laajennuksin
Pieni uutuuspiiri reunalaskentaan
Reaaliaikaisiin TNS-verkkoihin Ethernet-kytkinpiiri
Taattua tietoturvaa IoT-ohjaimiin – PSA- ja SESIP-sertifikaatit
Minikameralla entistä parempaa kuvaa
Samsungilta nopea SSD-asema ilman DRAM-välimuistia
Uudella DA-muuntimella parannusta kännykkä-ääneen
Kännykkäpiirien Qualcomm tuo piirisarjojensa jatkoksi Snapdragon Sound-ratkaisun, joka rakentuu uuden 8-sarjan alustan ja audioalgoritmien lisäksi uudesta Aqstic DA-muuntimesta. Uusi muunninrakenne tukee jopa 384 kHz:n 32-bittistä PCM- ja DSD-ääntä, mutta nyt mennään 96 kilohertsin ja 24 bitin äänellä. Mukana audiohankkeessa ovat myös Audio-Technica, Xiaomi ja nettijätti Amazon.








