Arduinon uusi Engineering Kit -opetuspaketti koostuu kolmesta Arduino-kortin lisäksi vuoden MathWorksin Matlab- ja Simulink-lisensistä. Paketin avulla voidan rakentaa elektronisia laitteita ja robotiikkaa.
Nordic Semiconductorin uusi nRF91-sarja tarjoaa IoT-laiteyhteydet matkapuhelinverkkojen LTE-N ja NB-IoT- järjestelmiin. Cortex-M33-pohjainen tekniikka on integroitu 10 x 16 x 1.2 millimetrin SIP-koteloon. Piiri on tulossa toimituksiin vuoden 2018 aikana.
Digi International on julkistanut uusitun XBee3 -moduulisarjan, jonka pienin on pintaliitettävä Xbee3 micro. Uutuus on kooltaan (13 x 19 mm) vain kolmasosa aikaisemmista moduuleista.
Amazon-konserniin kuuluva pilvipalvelu AWS tuo tarjolle uudenlaisen IoT Analytics -työkalun. Sen avulla voidaan analysoida esineiden internetistä (IoT) ja antureista saatavaa dataa. Uutuustyökalulla voidaan tehdä aiempaa tarkempia päätöksiä IoT- ja koneoppimisen sovelluksiaan varten.
Saksalainen Rittal on tuonut tarjolle uuden, TS8:sta kehitetyn VX25-kaapin. Suurin muutos aiempaan on, että VX25:n runkoa voidaan kalustaa ulkopuolelta käsin. Tämä helpottaa asentajien työtä ja nopeuttaa toimintaa muutostilanteissa.
Particle laajentaa Photon IoT –kehityskorttinsa tukea myös LTE-verkkoihin. Aiemmin tarjolla on ollut 2G/3G-tuki sekä Wifi-versio. Uusin versio on tarkoitettu erityisesti Yhdysvaltain markkinoille kehitettäviin tuotteisiin.
Samsung on esitellyt kolmannen sukupolven flash-levyasemat. Aiempaan nopeampien 970 PRO ja EVO-flash-asemien avulla koneisiin saadaan lisää suorituskykyä muistinkäsittelyyn ja muihin raskaisiin sovelluksiin.
Exova Metech Oy on aloittanut testerivalmistaja Anritsun Suomen sertifioituna huoltokumppanina (ACSP) . Huolto- ja kalibrointipalvelut voidaan toteuttaa joko asiakkaan tiloissa tai Exova Metechin laboratorioissa.
Panasonic lanseeraa tehoinduktorit, jotka on suunnattu erityisesti autoteollisuudelle ja muille raskaille sovelluksille. Ne kestävät korkeaa lämpöä ja tärinää.
Fujitsu on ottanut uutuustablettiinsa Latticen SiBEAM Snap -piiriin perustuvan 60 gigahertsin langattoman liitännän. Tekniikka tarjoaa maksimissaan 12 gigabitin yhteyden liittimien kuten USB: n korvaamiseksi. Latticella on tarjolla jo pieni Snap-sovellusmoduuli.
