PÄIVITETTY: Eurooppalainen mikroelektroniikan ja järjestelmien EFECS2019-kongressissa esiteltiin viime viikolla alan uusimpia tuotteita ja tutkimusta. Piirivalmistajista mukana oli piirivalmistajista muun muassa STMicroelectronics, NXP ja Infineon sekä teollisuusyritykset Siemens, Bosch ja Kone. Puolijohdelaitteissa mukana olivat ASML ja suomalainen Picosun. Nyt myös tapahtuman esityskalvot ovat ladattavissa.
Tapahtuma
Slush19: Bisnes ja tiedeinnovaatiot – katso videoilta
Uusien startup-yritysten lisäksi tänään Helsingin messukeskuksessa tapaa 25 000 muutakin alan toimijaa. Mukana on riskisijoittajia ja yritysten ykkösjohtoa sekä paljon kansainvälistä lehdistöä. Fokus on voimallisemmin bisneksessä ja rahoituksen löytämisessä. Helsingin yliopisto agitoi tapahtumassa tiedeinnovaatioiden nimiin. Tarjolla on myös netissä livelähetyksiä tapahtuman annista.
Formnext2019: EOS toi CO-laserin teolliseen 3D-tulostukseen
Saksalainen ammattitason 3D-tulostimien valmistaja EOS esittelee Frankfurtin Formnext19- messuilla polymeerien käsittelyyn tarkoitetun 3D-osien FDR-laservalmistustekniikan. Ratkaisu helpottaa suuresti esimerkiksi sarjatuotantosovellusten toteuttamista elektroniikasta laajemminkin kuluttajatuotteisiin.
Productronica19-messut keräsi tuotantoväen
Elektroniikkatuotanto on edelleen tärkeä osuus suomalaista elektroniikkaosaamista, vaikka suurivolyymisimmat tuotteet valmistetaankin jo muualla. Silti monet alan osaajat olivat viime viikolla Münchenissä, jossa järjestettiin alan tärkeimmät Productronica19-messut. Suomesta mukana oli neljä yritystä.
Junction Hackathon 2019: Koodaustapahtuman voittajat
PÄIVITETTY 18.11.2019: Pelkällä koodauksella ei enää pärjää edes hackathoneissa, arvioivat Espoon Otaniemessä perjantana alkaneen tapahtuman järjestäjät. Tarvitaankin laajempaa näkemystä ja osaamista, joita tuovat yrityskontaktit muun muassa Ericssonista Microsoftiin ja Valmetista Helvariin. Katso tästä tunnelmia uusimmasta tapahtumasta nettivideoina ja kilpailun voittajat.
Suomalainen pelialan koulutus esille GameXpoon
XDF2019: Lisää ohjelmoitavaa piiripintaa automaattiajamiseen
Uusien autojen autonomisten ominaisuuksien hyödyntäminen vaatii koko ajan ohjelmien ja algorytmien lisäksi uusia ohjelmoitavia piirejä. Xilinxin toimitusjohtaja Victor Peng esitteli Haagissa järjestetyssä kehittäjäkokouksessa kaksi autokäyttöön tarkoitettua uutta FPGA-piirialustaa. Lisäksi Wind River System kertoi Xilinx-yhteistyöstään automaattiajamisen ohjelmistoissa ja Xilinxin toi Vitis-ohjelmistoalustan nettijakeluun.
Teknologia19: Robotit ja automaatio esille – kävijöitä 14 558
Apuvälinemessut2019: Arjen apu digitalisoituu
Uudenlaisten apuvälineiden käyttö mahdollistaa yhdenvertaisen arjen esimerkiksi pyörätuolissa tai muuten lisäapua tarvitseville. Niiden käyttö mahdollistaa myös parempaa elämänlaatua, arvioitiin Tamperella huomiseen jatkuvilla Apuvälinemessuilla. Robotiikka ja tekoäly mahdollistavat myös uudenlaisia apuvälineitä.
