UPM on tuonut sellukuidusta ja muovista toteutetun Formi-materiaalin 3D-tulostimiin. Uutta tulostusmateriaalia esitellään Espoon Dipolissa huhtikuussa järjestettävillä Nordic 3D Expo-messuilla yhdessä Maker 3D:n kanssa.
Uutuudet
Keysightilta 5G NR -testipaketti
Lähettimien kalibrointiin tarkka tehosensori
Embedded World: IoT-koekortteja kännykkäyhteyksin
ST Microelectronics esittelee meneillään olevilla Nürnbergin Embedded World -messuilla koekorttia IoT-ratkaisuihin. Kortteja on kaksi, joista molemmissa on valmiina Quectelin kännykkäverkkojen modeemit ja ohjelmistotuki. ST Microelectronics esittelee messuilla käytännössä, kuinka IoT-laitteet voivat lähettää tietoja pilveen, kuten mikro-ohjaimen lämpötilan, sijaintipaikan tai muita verkkotietoja. Kehityskorttien avulla voidaan rakentaa nopeasti verkkoon kytketty IoT-protolaite. Uutuuskortit sopivat yritysten lisäksi myös laiteharrastajille….









