Uutta tehoa sulautettujen reunalaskentaan

- 22.7.201922.7.2019

Korttivalmistaja Congatec on esitellyt uusiin Intelin prosessorimalleihin perustuvat COM Express Type 6 -moduulit. Reunalaskentaan sopiville korteille luvataan 15 vuoden ammattisovellusten saatavuus. Kehitteillä on myös nykyisiäkin tehokkaampi COM HPC-korttistandardi.

Valmis verkko-osoite flash-muistipiiristä

- 15.7.201915.7.2019

Useimmissa IoT-tuotteissa tarvitaan verkkoyhteyksiin yksilöllinen Media Access Control (MAC) -osoite, joka ohjelmoidaan laitteen valmistuksen yhteydessä. Nyt osoite voidaan hankkia myös valmiina flash-muistipiirinä.

Tämä piirimoduuli osaa tunnistaa maanjäristyksen

- 3.7.20193.7.2019

Japanilainen piirivalmistaja ROHM on tuonut tarjolle korkean tarkkuuden seisminen tunnistusmoduulin BP3901. Moniin nykyisiin mekaanisiin antureihin nähden anturimoduulin etuna on, että se pystyy erottamaan tarkasti, onko kyseessä maanjäristys vai muu ulkoinen tärinää aiheuttava tekijä.

Kiihtyvyysanturista uusi versio ja kehityskortti

- 28.6.201928.6.2019

Boschin Sensortec on julkistanut uuden version älykuulokkeille optimoidusta BMA456-kiihtyvyysanturistaan. Tarjolla on myös pieni kehityskortti protolaitteiden tekemiseen.

Wind River tuo sulautettuun Linuxiin pilvitekniikat

Uutuudet

- 24.6.201928.6.2019

Wind River julkistanut uusimmat parannukset sulautetulle Linux-versiolleen, joka tarjoaa uudenlaiset valmiiksi integroidut säiliöteknologiat. Niiden avulla voidaan vähentää esteitä sovellusohjelmakonttien käyttämiselle sulautetuissa järjestelmissä.

Monta uutta ARM-mobiilisuoritinta

Uutuudet

- 6.6.201918.4.2025

Brittiyritys ARM on julkaissut uusia prosessoriytimiä mobiilisovelluksia varten.Niistä Cortex-A77 on tehokkaampi keskusyksikkö, Mali-G77 uuden sukupolven grafiikkaprosessori ja sen VR/AR-optimoitu Mali-D77 sekä koneoppimiseen optimoitu NPU-piiri.

Terabittien Ethernet yhdistää 5G-tukiasemat

- 31.5.201931.5.2019

Uuden ajan 5G-yhteyksien toteuttamiseen tarvitaan nopea taustaverkko. Siihen tarjoaa ratkaisun Microchipin vuosi sitten hankkima Microsemi. Yhtiön Meta-DX1-piirin luvataan kasvattavan kapasiteetin nelinkertaiseksi ja täyttävän myös uusien 5G-verkkojen ajoitusvaatimukset.

Spektrianalysaattoreita 5G NR -verkkojen testaamiseen

- 29.5.201929.5.2019

Rohde & Schwarz on esitellyt uudet R&S FSV3000- ja FSVA3000-spektrianalysaattorit tulossa olevien 5G NR-mobiiliverkkojen tuotanto- ja laboratoriotestauksiin.

Nahkaa ja puuta uusiin kannettaviin

Uutuudet

- 29.5.201926.8.2019

Kannettavien mikroissa ja tableteissa erilaistetaan tarjontaa nyt uusin materiaalein ja toimintatavoin. Esimerkiksi HP:n tuo premium-kannettaviin puu- tai nahkapintoja. Uusimmat kannettavat voivat olla joko perinteisiä tai tabletiksikääntyviä tai irrotettavalla näytöllä varustettuja hybridimalleja.

Tietoturvapuhelin kovennetulla Android 9 -käyttöjärjestelmällä

Uutuudet

- 27.5.201926.8.2019

Oululainen Bittium on kehittänyt uuden kovennetulla Android 9:llä viritetyn version Tough Mobile -tietoturvakännykästään. Puhelin on suunniteltu ja valmistettu Suomessa. Bittium takaa asiakkailleen laitteen valvotun ja turvallisen puhelinten valmistus- ja toimitusketjun.