Suomalainen LTE-anturipaikannin Qualcommin piiritekniikalla

Uutuudet

- 8.1.20192.5.2019

Tamperelainen Yepzon lanseeraa uudenlaiset anturoivat 4G LTE -paikantimet Las Vegasin CES-messuila yhdessä Qualcommin kanssa. Uutuus on esillä piirijätin osastolla ja perustuu Qualcomm Snapdragon Wear 1200 -piirialustaan. Tulossa on myös teollisuusversiot.

USB-C-liitäntä sai lisää turvaa epämääräisiltä laitteilta

Uutuudet

- 4.1.201910.1.2019

Kannettavien ja jopa teollisuuslaitteissa käytettävä USB-C-liitäntä saa parempaa tietoturvaa kehittäjäjärjestön uudesta todennushankkeesta. Todennusratkaisun avulla saadaan USB-C-ratkaisuihin lisäsuojaa epämääräisiltä latureilta ja mahdollisesti haitallisilta laitteilta tai väärän mallisilta liitäntäkaapeleilta.

Pieni ja suurempi oskilloskooppi korjaamolle

Uutuudet

- 3.1.20197.1.2019

Uusissa autoissa moottorinohjausjärjestelmän vikoja, jotka voidaan määrittää sopivalla oskilloskoopilla. Kiinalainen Micsig tarjoaa korjaamokäyttöön tablettityyppisen malliston lisäksi pienemmän MS207T-oskilloskoopin. Tablettiskooppeista on tarjolla useita versiovaihtoehtoja.

Oululaista koodia ROHM:n langattomiin IoT-moduuleihin

Uutuudet

- 14.12.201831.12.2018

Komponenttivalmistaja ROHM tutkii Oulun ohjelmistoyksikössään uusien IoT- ja anturitekniikoiden soveltamista käytäntöön. Hyvä esimerkki ovat pienikokoiset RoKiX-anturimoduulit, jotka perustuvat Nordic Semiconductorin Bluetooth 5 -piireihin ja ROHM:n ja tytäryhtiö Kionixin anturirakenteisiin.

Pieneen radiomoduuliin monta yhteyttä

- 3.12.20183.12.2018

Panasonic esitteli vajaa kuukausi sitten Münchenin Electronica-messuilla useita pieniä RF-moduuleja. Niistä yksi tukee Bluetooth 5:n LE-tekniikkaa, toisessa on tuki IEEE 802.15.4-verkkoihin ja kolmas OpenSynergyn kanssa toteutettu PAN9026-moduuli tarjoaa tuen Wifin lisäksi Bluetooth 5:een.

Kolikon kokoinen Bluetooth 5.0 -moduuli + kehityssarja

- 29.11.201829.11.2018

STMicroelectronicsin IoT-kehityskortti perustuu BlueNRG-2 Bluetooth low energy 5.0 -järjestelmäpiiriin. Kortti pystyy liikennöimään Bluetoothin välityksellä Applen iOS- tai Android-sovelluksen kanssa. Pyöreä IoT-moduuli on halkaisijaltaan 2,5 cm ja toimii tavalisella CR2032-paristolla.

Murata pakkaa anturit ja radiotekniikan pieneen kokoon

Uutuudet

- 20.11.20183.12.2018

Suomessa MEMS-tekniikkaa valmistava Murata on oppinut pakkaamaan anturit ja radiotekniikan pieniksi moduuleiksi. Münchenin Electronica-messuilla yritys esitteli Suomessa suunnitellun ja valmistetun kallistusanturin sekä todella pienen NB-IoT-moduulin.

LoRa-piirimoduuli tekee suunnittelusta nopeampaa

Uutuudet

- 19.11.201819.11.2018

Viime viikon Münchenin elektroniikkamessuilla Microchip esitteli LoRa-ratkaisun, joka rakentuu 32-bittinen Arm Cortex-M0 + -mikro-ohjaimesta ja alle gigan LoRa-lähetin-vastaanottimesta sekä ohjelmapinosta. Kokonaisuus on paketoitu 6 x 6 mm:n TFBGA-pakettiin ja sitä tuetaan Atmelin Studio 7-kehityspakkauksella.

Mikro-ohjain kaappaa energiansa ympäristöstä

- 16.11.201826.11.2018

Renesas esittelee Müchenin Electronica-messuilla äärimmäisen vähän virtaa käyttävän Arm-pohjaisen mikro-ohjaimen R7F0E ja sen valmistamiseen tarkoitetun SOTB -prosessitekniikan. Piirin erikoisuus on integroitu energian kaappaustekniikka.

Kameranäköä ja nopeutta uudella liittimellä

Uutuudet

- 15.11.201820.11.2018

Sulautettu konenäkö on nousemassa yhdeksi tärkeimmistä teollisuuden trendeistä, arvioi Münchenin elektroniikkamessuilla korttivalmistaja Congatec. Kameranäkö vaatii pian myös nykyistä nopeampia korttiliitäntöjä. Apuun on tulossa kehutteillä oleva COM-HD -korttiliitäntästandardi.