Tarjonta laajenee – jälleen uusi 5G-piiri

Taiwanilaisen Mediatekin ensimmäinen 5G-kännyköiden Dimensity-järjestelmäpiiri valmistetaan seitsemän nanometrin prosessilla. Ensimmäiset Dimensity 1000 -piiriä hyödyntävät 5G-kännykät luvattiin myyntiin jo ensi vuoden alkupuolella. Vuoden 2021 alussa ratkaisu luvataan Intelin kanssa myös kannettaviin mikroihin.

Mikroelektroniikan ratkaisut kiinnostivat Finlandia-talolla – lataa esityskalvot

PÄIVITETTY: Eurooppalainen mikroelektroniikan ja järjestelmien EFECS2019-kongressissa esiteltiin viime viikolla alan uusimpia tuotteita ja tutkimusta. Piirivalmistajista mukana oli piirivalmistajista muun muassa STMicroelectronics, NXP ja Infineon sekä teollisuusyritykset Siemens, Bosch ja Kone. Puolijohdelaitteissa mukana olivat ASML ja suomalainen Picosun. Nyt myös tapahtuman esityskalvot ovat ladattavissa.