Digi International on julkistanut uusitun XBee3 -moduulisarjan, jonka pienin on pintaliitettävä Xbee3 micro. Uutuus on kooltaan (13 x 19 mm) vain kolmasosa aikaisemmista moduuleista.
Uutinen
Ctek lähtee sähköautojen latausratkaisuihin
Aspocomp hakee Oulusta nousua
Nokian Siilasmaa patistaa tekoälyyn
Nokian hallituksen puheenjohtaja Risto Siilasmaa näkee Suomen tekoälytilanteen huolestuttavampana ja patistaa yrityksiä nopeaan reagointiin asiassa. Siilasmaa oli mukana konsulttiyritys EY:n tekoälyn ja koneoppisen selvityksessä. Hän on koulinut myös suuryritysten ja valtioiden ylintä johtoa tekoälyn saloihin.
Teknologiaviennin kasvu vahvaa – silti hidastumassa
Suomalaisen teknologiateollisuuden suhdannetilanne on uusimpien tilastojen mukaan edelleen vahva, ja liikevaihdon arvioidaan olevan keväällä ja kesällä suurempi kuin viime vuonna vastaavaan aikaan. Huolta aiheuttaa kuitenkin, että kasvu näyttäisi hidastumisen merkkejä. Tosin suuret tilaukset heiluttelevat lukuja kuukaudesta toiseen.
5G Ready -liittymä – nykyverkkoon
Elisa ottaa etukenoa tuleviin 5G-verkkoihin tuomalla myyntiin 5G-valmiuden omaavat liittymät. Alkuun tosin vain nykyisiin nopeimpiin LTE-verkkoihin, joissa päästään Elisan mukaan jopa 600 megabitin sekuntinopeuksiin.








