Artikkelit/raportit

Piirikauppa kasvoi – vauhti tyrehtymässä

-

Elektroniikan komponenttien ja erityisesti puolijohdepiirien myynti on kasvanut viime vuoden vastaavaan nähden edelleen voimakkaasti vaikka kuumin vaihe onkin jäämässä  taakse, arvelee DMASS-järjestö raportissaan. Kaikkien komponenttien kauppa toi toisella vuosineljänneksellä viime vuoden vastaavaan nähden lisää 10.3 prosenttia 5,47 miljardiin euroon.

Teollisuus investoi jo kasvavasti – elektroniikassa kasvu 48 %

-

Elinkeinoelämän keskusliiton EK:n tuoreen Investointitiedustelun mukaan suomlaisen teollisuuden investointien odotetaan kasvavan kuluvana vuonna 11 prosenttia viime vuoteen nähden. Suurin osa on investoinneista on kiinteitä koneita ja tuotantotiloja. Sen sijaan tutkimuksen ja kehityksen panostukset pysyisivät vain viime vuoden tasolla.

Nykyelektroniikan suunnittelukoulu, osa 3. Kotelointi, laitekokoonpano ja serfioinnit

-

Uusimmalla älyelektroniikalla ja sulautetuilla mikroprosessoreilla voidaan toteuttaa entistä paremmin toimivia laitteita ja entistä pienempinä. Kun tiukan suunnittelutyön kautta saatu aikaan jo toimiva ja tuotantokelpoinen prototyyppi, voidaan siirtyä jo varsinaiseen tuotteistamiseen ja serfiointien varmistamiseen.

Puolijohteiden kauppa nousi Euroopassa rajusti

-

Elektroniikan puolijohdekomponenttien kauppa kasvoi alkuvuonna Euroopassa entistä vauhdikkaammin. Kasvua tuli ensimmäisellä vuosineljänneksellä 22,9 prosenttia 4,08 miljardiin euroon. Samaan aikaan tarvittiin liittimiä ja muuta mekaniikkaa tosin vain prosentin verran vuoden takaista enemmän eli 1,82 miljardia euroa.

Nykyelektroniikan suunnittelukoulu, osa 2. Kohti protoa piireistä moduuleihin ja ohjelmointiin

-

Uudella älyelektroniikalla ja sulautetuilla mikroprosessoreilla voidaan toteuttaa entistä paremmin toimivia laitteita ja entistä pienempinä. Silti uudetkin laitteet rakentuvat yhdestä tai useammasta piirilevystä, joihin tarvittavat komponentit on juotettu ja kaapeloitu.

Nykyelektroniikan suunnittelukoulu, osa 1: Tutki, selvitä ja valitse

-

Uusimmalla älyelektroniikalla ja sulautetuilla mikroprosessoreilla voidaan toteuttaa paremmin toimivia laitteita ja entistä pienempinä. Niissä voidaan hyödyntää IT- ja tietoliikenneratkaisuja, joita on tarjolla piireistä moduuleihin. Tämä juttusarja pyrkii tarjoamaan sinulle ideoita ja käytännön tietoa uudenlaisten laitteiden kehittämiseen.

Näin USB-liitäntä muuttuu – vauhtia ja nopeaa latausta

-

Tietokoneissa ja monissa niiden lisälaitteissa USB-liitäntä on jo yleisin liitäntätapa ja kännyköiden latauksessa UBS-C:stä on tulossa vakioliitäntä. Euroopan Unioni vaatii jo, että kaikkien uusien kännyköiden on käytettävä vuoteen 2024 mennessä USB-C-liitäntää latausliitäntänä. Jopa Apple on tyytymässä päätökseen ja tuomassa tietokoneiden lisäksi USB-C:n myös kännyköihin.