Rankkojen kohteiden painikkeet – kestävät ilkivaltaakin

- 25.3.201926.3.2019

Yhdysvaltalainen C&K on julkaissut sarjan jopa ilkivaltaa kestäviä suljetuttuja kytkimiä. Ne on IP67/IK10-luokiteltuja ja ATP19- ja ATP22-sarjan painikekytkimet on saatavana 19 mm ja 22 mm halkaisijoilla kohteeseen upotettavaksi.

Tietoturvaa kone- ja laitevalmistajille

Uutuudet

- 22.3.201922.3.2019

Schneider Electricin Magelis Edge Box -ohjelmistolla voidaan estää ulkoiset ja sisäiset tietoturvahyökkäykset sekä fyysiset tietoturvauhat, kuten varastetun laitteen hyödyntämisen. Magelis Edge Box soveltuu kaikkiin teollisiin käyttökohteisiin.

Piirisarja 5G:n mikroaaltotaajuuksille

- 20.3.201926.3.2019

Analog Devices on julkistanut 24-44 gigahertsin laajakaistaisen piirisarjan Muunninpiirit sopivat esimerkiksi 5G-verkkojen 28 ja 39 GHz:n taajuuskaistoille, mutta myös muihin laajakaistaisiin maa- ja satelliittiverkkoihin, ilmailuradioihin, tutkiin ja radiotestereihin.

Elektroniikkasuunnitteluun uusi markkinapaikka

Uutuudet

- 18.3.201918.4.2025

Elektroniikan komponenttijakelija Arrow ja Freelancer.com käynnistävät maailman suurimman elektroniikka- ja sähkötekniikan palveluiden markkinapaikan. Tavoittena on mullistaa, miten laitteistotuotteet suunnitellaan ja valmistetaan tulevaisuudessa.

Lisää turvaa 16-bitin mikro-ohjaimiin

- 14.3.201916.3.2019

Japanilaisen ROHM:n ohjainpiiriyhtiö Lapis Semiconductor on esitellyt uuden sarjan 16-bittisiä mikro-ohjaimia, jotka ovat varustettu varsin monipuolisilla turvallisuustoiminnoilla kulutus- ja pieniin teollisuuslaitteisiin.

Murata laajentaa Wifi- ja Bluetooth-tarjontaansa

Uutuudet

- 26.2.201926.2.2019

Muratan uudet IoT-moduulit perustuvat Cypress wifi-piireihin ja NXP:n i.MX –prosessoihin. Uutuudet sopivat akkukäyttöisistä IoT-laitteista aina teollisuuslaitteisiin ja liitettyjen autojen osajärjestelmiin.

Infineonilta uusia ToF-kamerakennoja

- 20.2.201920.2.2019

Infineonin kolmiulotteinen Real3-kameratekniikka pääsee 5G-tekniikoiden rinnalla aitiopaikalle pian alkavilla Barcelonassa Mobile World Congress-messuilla. Korealainen LG hyödyntää saksalaisyrityksen tekniikkaa G8 ThinQ -kännykän etukamerassa ja puhelimen kasvojentunnistuksessa.

Testeri langattomiin WLAN-moniantenniratkaisuihin

- 14.2.2019

Rohde & Schwarz esittelee loppukuusta Barcelonan mobiilimessuilla uusimman testeriversionsa langattomien IEEE 802.11ax-standardin langattomien WLAN-moniantenniratkaisujen testaamiseen. Lisäämällä antennien määrää voidaan signaalia hallita paremmin ja saavuttaa suurempia datanopeuksia.

UFS 3.0 -flashit sulautettuihin ratkaisuihin

- 11.2.201911.2.2019

Toshiba on esitellyt markkinoiden ensimmäiset sulautettujen 3.0 standardin flash-pohjaisen UFS-muistiratkaisut. Ensimmäisen 128 gigatavun BGA-moduulin lisäksi pian ovat tulossa myös 256 ja 512 gigatavun versiot.

Pieni tekoälytikku konenäkösovelluksiin

- 8.2.20199.2.2019

Suoritinvalmistaja Intel on tuonut uuden tehokkaamman version USB-pohjaisesta tekoälylaskimestaan. Uutuus on tarkoitettu erityisesti konenäkösovellusten tekemiseen. Moduuli voidaan liittää sulautettujen kehityskorttien lisäksi mihin tahansa mikron USB 3.0 -porttiin.