Bluetooth 5 ja Thread suomalaiseen IoT-kehityskorttiin

- 16.4.201816.4.2018

Frostbite on Sundelin & Kouri Engineeringin IoT-kehityskortti, joka sopii ratkaisuihin, joissa tarvitaan tukea Bluetooth 5- ja Thread-protokolliin. Kortti perustuu norjalaisen Nordic Semiconductorin nRF52840 Soc-piiriin.

Korkeajännitteisiä keraamikondensaattoreita

Uutuudet

- 13.4.201813.4.2018

Kemet on laajentanut korkeajännitteisten keraamisten High Voltage C0G -kondensaattoreiden tarjontaansa. Uudet mallit ovat suunnattu autojen lisäksi invertteri- ja DC/DC-muunninratkaisuihin.

Kapseloidut 30 ampeerin DC-DC-tehomoduulit

- 9.4.20189.4.2018

Renesas on julkistanut kaksi kapseloitua PMBus-tyyppistä DC-DC-tehomoduulia. Uutuudet tarjoavat valmistajan mukaan parhaimman tehotiheyden ja höytysuhteen luokassaan. Taustalla on runsaan vuoden takainen Intersil-tehopiirivalmistajan ostaminen.

Lyhyen kantaman 3D-tutka-anturi virtuaalimaailmaan

- 3.4.20183.4.2018

Ruotsalaisen Acconeerin kehittämä lyhyen kantaman SRD-tutkapiiri perustuu yrityksen omaan patentoituun ratkaisuun. Uutuusanturi tarjoaa millimetrien tarkkuuden ja erittäin alhaisen virrankulutuksen niin viihde- kuin teollisuusratkaisuihin.

Thingsee laajenee NB-IoT- ja LTE-M-verkkoihin

Uutuudet

- 28.3.201829.3.2018

Oululainen Haltian on esitellyt NB-IoT ja LTE-M -verkkoja tukevan Thingsee NB-1/M1-version ja siihen sopivia IoT-antureita. Niiden avulla voi nopeuttaa uusien tuotteiden ja palveluiden kehittämiseen uutta Narrowband-IoT-mobiiliteknologiaa käyttäen.

Virtuaalisilmikkoon uusi kamerakenno

- 26.3.201811.4.2018

On Semiconductorin uutuuskenno yhdistää samaan kuva-anturiin perinteisen kaksiulotteisen videokuvan lisäksi 3D-tulokset. Saksalainen insinööritoimisto Framos tarjoaa kuvakennoa virtuaalisilmikoiden toteutuksiin, mutta kennoa voidaan käyttää laajemminkin eri sovelluksissa.

Neljän gigan mittaprobe

- 26.3.201826.3.2018

Rohde & Schwarz on tuonut toimituksiin uuden tehonsyöttöväyläproben RT-ZPR40, jonka kaistanleveys on neljä gigahertsiä. Uutuutta voidaan käyttää RTO2000-oskilloskoopin, mutta myös valmistajan muiden uutuusoskilloskooppien kanssa.

Xilinx laajentaa – ACAP auttaa laskennassa

Uutuudet

- 23.3.201823.3.2018

Piirivalmistaja Xilinx laajentaa nykyisen piiritarjontansa lisäksi datakeskuksiin. Yrityksen toimitusjohtaja Victor Peng esitteli uusia visioita ja strategiaa äskettäin. Niissä korostuvat aiempien sovellusten lisäksi kiihdytetty ACAP-laskenta. Yritys lupaa pysyä silti myös nykyisillä FPGA-piirien sovellusalueilla.

Vesitiivis MEMS-anturi paineen ja lämpötilan mittaamiseen

Uutuudet

- 22.3.201822.3.2018

TDK InvenSense-yhtiön kapasitiivinen barometrinen MEMS-paineanturi ICP-10100 voi saavuttaa alan pienimmän painekohinan ja virrankulutuksen. Uutuusanturi takaa valmistajan mukaan erinomaisen lämpötilan vakauden esimerkiksi droneissa, mobiililaitteissa, IoT-laitteissa ja puettavassa elektroniikassa.

Erittäin pieniä tehomoduuleita

- 22.3.201821.3.2018

Tulevissa elektroniikkaratkaisuissa tarvitaan koko ajan pienempiä teholähdetoteutuksia. Silti tarvitaan hyvää iskun ja tärinän kestoa, EMI-yhteensopivuutta. energiatehokkuuden ja toimivuutta korkeissa lämpötiloissa.