Datakeskuksiin uutta optiikkaa

- 29.2.20168.3.2016

Tulevaisuuden datakeskuksissa tarvitaan uusinta optista teknologiaa kasvavien pilvipalveluiden ja mobiilin suoratoiston takia. Siirrettävät datamäärät nousevat lähivuosina rajusti, joten keskuksissa joudutaan hyödyntämään uusia nopeampia kytkentä- ja tiedonsiirtoratkaisuja.

Netin komponenttikauppias laajentaa

- 29.2.20163.3.2016

Amerikkalainen komponentteja myyvä Mouser Electronics kertoi Embedded World –messuilla uuden huippunykyaikaisen laajennuksen valmistumisesta. Yritys toimittaa elektroniikan komponentteja varastosta yli 170 maahan.

Uusinta tekniikkaa ambulansseihin

Uutinen

- 29.2.201629.2.2016

Autojen myyminen Saksaan voi äkkiseltään tuntua järjettömältä idealta. Iisalmelaisen Profile Vehiclesin sitkeys on kuitenkin palkittu, sillä iisalmelaisyhtiö tekee uusin erikoistekniikoin ryyditettyjä ambulansseja eri puolille maailmaa.

Suomi tarvitsee lisää pilottitehtaita

Uutinen

- 29.2.201629.2.2016

Kiertotalouden kasvattamiseksi tarvittaisiin Suomeen lisää mittavampia bio- ja kiertotalouden pilotointiympäristöjä, arvioidaan Työ- ja elinkeinoministeriön selvityksessä. Tarjolla on monia pieniä laitteistoja, mutta suurempia laiteympäristöjä on vain harvoilla toimijoilla.

Uusi tietoturvakännykkä syntyisi Salossa

Uutinen

- 26.2.201626.2.2016

Kalifornialainen kännykkävalmistaja Turing Robotic Industries (TRI) suunnittelee Salon seudun sanomien mukaan työllistävänsä noin 270 työntekijää vuoden 2016 loppuun mennessä. Turingin erikoispuhelin olisi metallikuorinen ja perustuisi Jollan käyttöjärjestelmään ja nimensä mukaisesti tiukkaan tietoturvaan.

Lisää vientiä kyberturvallisuudesta

Uutinen

- 26.2.201626.5.2016

Suomi hakee nostetta vientiin kyberturvallisuuden ratkaisuista. Tekesin rahoittamassa ja VTT:n koordinoimassa tutkimusohjelmassa kehitettiin uusia kyberturvallisuusratkaisuja ja toteutettiin koeverkko kyberuhkien tutkimiseen.

Atomeja monessa koossa

- 25.2.201626.2.2016

Congatec esittelee meneillään olevilla Nürnbergin Embedded World -messuilla uusia Intelin Atom-ohjainpiirillä toteutettuja korttituotteitaan. Niitä on tarjolla COM Express- ja Qseven-moduuleista Mini-ITX-emolevyyn asti.

Markkinoiden tiheimmät FPGA-piirit

- 25.2.201626.2.2016

Siruvalmistaja Xilinx on toimittanut ensimmäisille sadalle asiakkailleen 16 nanometrin tekniikalla toteutetut Virtex UltraScale+ -FPGA -piirit. Uutuudet on valmistetettu taiwanilaisen TSMC:n piiritehtaassa FinFET Plus -prosessilla.

Virtuaalitodellisuus tuo auton parkkihalliin

Uutinen

- 24.2.201624.2.2016

Fiat-Chrysler aikoo ottaa käyttöön autokaupassa lisättyä virtuaalitodellisuustekniikkaa hyödyntävän sovelluksen. Yritys esittelee Accenturen kehittämää VR-sovellusta Barcelonassa meneillään olevilla kännykkämessuilla.

Uusinta IoT-tekniikkaa esille

Uutinen

- 23.2.20167.3.2016

Vuosikymmen sitten sulautetusta tekniikasta tuli valtavirtaa. Nyt saman asemaan ovat nousemassa tänään alkavilla Nürnbergin Embedded World -messuilla IoT ja teollinen internet piiri- ja ohjelmistoratkaisuineen.