Vuoden parhaissa tekniikan alan opinnäytetöissä tutkittiin vedyn tuotantoa, hajautettua koneoppimista ja tunneliliitoksia. Tekniikan akateemisen TEK:n palkinnot jaetaan torstaina, mutta tässä esitelty kaikki palkittavat työt dokumenttilinkkeineen.
Uutinen
Tulevaisuuden talviliikenne vaatii toimivia verkkoyhteyksiä
Tarjonta laajenee – jälleen uusi 5G-piiri
Taiwanilaisen Mediatekin ensimmäinen 5G-kännyköiden Dimensity-järjestelmäpiiri valmistetaan seitsemän nanometrin prosessilla. Ensimmäiset Dimensity 1000 -piiriä hyödyntävät 5G-kännykät luvattiin myyntiin jo ensi vuoden alkupuolella. Vuoden 2021 alussa ratkaisu luvataan Intelin kanssa myös kannettaviin mikroihin.
Yli 2,6 miljardia 5G-liittymää vuonna 2025 – myös IoT kasvaa
5G-verkon viipalointitekniikka toi peleihin vauhtia ja pienen viiveen
Elisa palkitsi perjantaina päättyneessä Slush-tapahtumassa Domos-kehittäjäryhmä tietokonepelaamiseen optimoidusta wifi-verkosta, joka hyödyntää myös 5G-verkon uusimpia viipalointitekniikoita (Network Slicing). Palkinto oli 25 000 kehitysrahaa ja esiintymispaikka tuleville Barcelonan kännykkämessuille.
Viljelykasvien hyvinvointiin uusinta teknologiaa
Maximin uusi sykepiiri mittaa myös verenpaineen – tarkasti
Inteliltä uusi superlaskenta-arkkitehtuuri
Intel esitteli Supercomputing 2019 -tapahtumassa uuden Xe-arkkitehtuuriin perustuvan laskentaratkaisun. Tuleva seitsemän nanometrin piiriperhe on tarkoitettu superlaskentaan ja tekoälysovelluksiin. Ohjelmointiin tulee myös uusi OpenAPI-ohjelmointimalli.
Mikroelektroniikan ratkaisut kiinnostivat Finlandia-talolla – lataa esityskalvot
PÄIVITETTY: Eurooppalainen mikroelektroniikan ja järjestelmien EFECS2019-kongressissa esiteltiin viime viikolla alan uusimpia tuotteita ja tutkimusta. Piirivalmistajista mukana oli piirivalmistajista muun muassa STMicroelectronics, NXP ja Infineon sekä teollisuusyritykset Siemens, Bosch ja Kone. Puolijohdelaitteissa mukana olivat ASML ja suomalainen Picosun. Nyt myös tapahtuman esityskalvot ovat ladattavissa.
