Säteilyä kestäviä ARM-suorittimia avaruuteen

- 29.4.202130.4.2021

Avaruusolosuhteisiin sopivia piiriratkaisuja tarvitaan koko ajan enemmän satelliittien mittaus- ja ohjauslaitteiden takia. Avaruuteen lähetettävissä laitteissa halutaan hyödyntää samoja suoritinarkkitehtuureja kuin muissakin laitteissa. Siksi piirivalmistaja Microchip on tuonut tarjolle ARM-ohjaimistaan uusia säteilyä kestäviä versioita avaruusolosuhteisiin.

Akkutestereitä tuotekehitykseen ja tuotantoon

- 26.4.202125.4.2021

Japanilainen mittauslaitevalmistaja Hioki on esitellyt uuden akkutesterisarjan kennojen ja akkujen tuotekehityksen ja tuotannon vastaanotto ja hyväksymistestauksiin. Tarjolla on kolme eri mallia, jotka sopivat 60:n, sadan ja 300 voltin ajoneuvoakustojen testaamiseen.

Silicon Labs keskittyy tiukemmin langattomiin IoT-verkkoihin

- 23.4.202124.4.2021

Piirivalmistaja Silicon Labs keskittyy entistä tiukemmin esineiden internetin verkkoratkaisuihin ja myy toiselle amerikkalaiselle piriivalmistaja Skyworks Solutionille auto- ja infraverkkojen piiriratkaisunsa. Kauppasumma 2,75 miljardia dollaria.

Reunalaskentaan nopeita FPGA-kortteja

- 21.4.2021

Xilinx tuo markkinoille FPGA-piiriratkaisuun perustuvan sulautettavien korttien perheen. Uusi Kria-korttisarja on suunniteltu erityisesti reunalaskennan laskentaintensiivisten tekoälysovellusten nopeuttamiseksi. Tarjolla tulee tuotantovalmiit sulautetut piirikortit ja laaja ohjelmistotuki valmiine ratkaisuineen.

Omaa koodia USB-C-ratkaisuihin

Uutuudet

- 20.4.202120.4.2021

Piirivalmistaja Microchip on tuonut uuden Power Delivery Software Framework -ohjelmistoympäristön, jonka avulla voidaan muokata sekä yhdistää koodia sulautetuissa USB-C-tehoratkaisuissa.

Huipputason IoT-suojaus langattomalle järjestelmäpiirille

- 13.4.202113.4.2021

Yhdysvaltalainen Silicon Labs on saanut ensimmäisenä valmistajana PSA Certifiedin korkeimman IoT:n laitteisto- ja ohjelmistosuojauksen. PSA myönsi PSA-sertifioidun tason 3 statuksen piirivalmistajan langattomalle EFR32MG21-järjestelmäpiirille.

AMD:n sulautettu Ryzen sopii pikkukortille

- 6.4.202112.4.2021

Kontron on tuonut tarjolle uuden AMD:n Ryzenin sulautettuun V2000-versioon perustuvan COM Express Basic Computer-on-Module -moduulin. Uutuus on ensimmäinen COM Express Type 6 -moduuli, joka tukee 16 rinnakkaista säiettä kahdeksalla ytimellä. Uutuus sopii erityisesti verkon reunalaskentasovelluksiin.

Snapdragonista uusin 5G-viritys AI-laajennuksin

Uutuudet

- 25.3.202130.3.2021

Qualcomm on julkistanut uuden keskihintaisiin kännyköihin Snapdragon 780G 5G -piirialustan, jossa panostettu AI-suorituskykyyn ja kuvausominaisuuksiin. Piiri tukee wifi6- ja Bluetooth audio-ominaisuuksia. Piiri valmistetaan viiden nanometrin prosessilla.

Pieni uutuuspiiri reunalaskentaan

- 22.3.202123.3.2021

Xilinxin laajentaa ohjelmoitavien piirien tarjontaansa pienikokoisilla UltraScale+:n Artix- ja Zynq-piiriperheillä. Ne soveltuvat skaalautuvuuden ja pienen tehonkulutuksen ansiosta erilaisiin IoT- ja verkkolaitteisiin – terveyslaitteista teollisuuden älykameroihin.

Reaaliaikaisiin TNS-verkkoihin Ethernet-kytkinpiiri

- 17.3.202114.3.2021

Microchip tuo tarjolle uuden teollisuuden TSN-ominaisuuksilla varustetun Ethernet-kytkinpiiriperheen SparX-5i-Ethernet ja siihen perustuvia kytkimiä ohjausohjelmistoineen.