Linkkipankki

NYKYELEKTRONIIKAN SUUNNITTELUKOULU, osa 1

Protojärjestelmiä:

Grafiikkanäyttöjä:

COM-moduulivalmistajia:

Mikro-ohjain- ja pienkorttivalmistajia:

Testauslaitevalmistajia ja muut:

*) Näiden jakelijayhteydet löytyvät valmistajien partners- tai distribution-osuuksista.

NYKYELEKTRONIIKAN SUUNNITTELUKOULU, osa 2

Piirilevyjen suunnitteluohjelmistot

  • Laaja valikoima piirilevyjen suunnitteluohjelmia, Googlen hakukonelinkki PCB Design Software (LINKKI)

Piirilevyjen suunnittelussa tarvittavia symboleja yms:

Ohjelmointityökaluja ja kehitysympäristöjä:                                                                                   

Piirilevyjen pienvalmistusta, ladontaa ja protopalveluita:                                             

Artikkelisarjan kirjoittajan artikkelit Uusiteknologia-lehdissä:

  • Tuttua X86-tekniikkaa sulautettuihin, Uusiteknologia 2/2020
  • Suosittuihin COM-kortteihin lisää tehoa, Uusiteknologia 1/2020
  • Monen ytimen ohjainpiirit, Uusiteknologia 2/2019
  • Raspberry-kortit ammattikäyttöön, Uusiteknologia 1/2019,
  • Arduino-kortit tulevat, Uusiteknologia 2/2018 (LINKKI)
  • Kuusi tapaa rakentaa langaton IoT-sovellus, Uusiteknologia 1/2018
  • Muut artikkelit: Näin IoT-järjestelmät menevät pilveen, Tomi Engdahl, Uusiteknologia 2/2018
  • JUTUT OVAT LUETTAVISSA  Uusiteknologia-lehdet näköislehtiarkistosta 2018-2021 web-, issuu- ja pdf-muodoissa (LINKKI)

 

NYKYELEKTRONIIKAN SUUNNITTELUKOULU, osa 3

Uusimmalla älyelektroniikalla ja sulautetuilla mikroprosessoreilla voidaan toteuttaa entistä paremmin toimivia laitteita ja entistä pienempinä. Kun tiukan suunnittelutyön kautta saatu aikaan jo toimiva ja tuotantokelpoinen prototyyppi, voidaan siirtyä jo varsinaiseen tuotteistamiseen ja serfiointien varmistamiseen.

Alle on listattu joitakin artikkelisarjan kolmososan yhteydessä mainittuja valmistajia ja tuotteita. Lisää tulee artikkelisarjan seuraavien osien mukana.

Valmiskoteloiden valmistajia

CE-merkkiä ja tuotehyväksyntätietoa

Testauslaitokset Suomessa 

  • Inspecta Tarkastus Oy, nykyisin Kiwa Finland (LINKKI)
  • Eurofins Electric & Electronics Finland Oy (LINKKI)
  • SGS Fimko Oy (LINKKI)

Uusiteknologia.fi:ssä artikkeleita

  • Kokoa elektroniikkakotelo netissä (LINKKI)
  • Muokattavia suojakoteloita langattomiin (LINKKI)
  • Raspberry-kortit ammattikäyttöön (LINKKI)

NYKYELEKTRONIIKAN SUUNNITTELUKOULU, osa 4

1.FPGA-piirien valmistajia

2. FPGA-perustyökaluja

  • MyHDL, FPGA-piirin kuvaus Python-kielellä (LINKKI)
  • OpenCores, Open Source-FPGA-toteutuksia (LINKKI)
  • Lisää myös juttusarjan ykkösosan linkkipankista!

3. Mikro-ohjainvalmistajia ja -kehittäjäyhteisöjä

  • STMicroelectronics (LINKKI)
  • Silicon Labs  (LINKKI)
  • Infineon, ex-Cypress (LINKKI)
  • Microchip (LINKKI)
  • ARM (LINKKI)
  • Nordic Semiconductor  (LINKKI)
  • Texas Instruments  (LINKKI)
  • RISC-V  (LINKKI)
  • SiFive  (LINKKI)
  • Lisää suunnittelusarjan sarjan aiempien osien linkeissä…

4. Mikro-ohjaintyökaluja

  • Visual Micro (LINKKI)
  • Flowcode  (LINKKI)
  • Mbed (LINKKI)
  • Arduino IDE (LINKKI)
  • PlatformIO  (LINKKI)
  • Netistä lisää ja Uusiteknologia.fi-uutisjutuista (LINKKI).

NYKYELEKTRONIIKAN SUUNNITTELUKOULU PLUS, osa 5

Tietoturvastandardit ja yhteisöt

  • ETSI EN 303 645 (LINKKI, pdf)
  • IEC 62443 (LINKKI)
  • ISO/IEC 27001:2022 (LINKKI)
  • ISO/IEC 27002:2022 /(LINKKI)
  • IoT Security Foundation (LINKKI)
  • ENISA (LINKKI)
  • NIST Cybersecurity Framework (LINKKI)
  • PSA Certified IoT Security Framework (LINKKI)
  • SESIP, Security Evaluation Standard for IoT Platforms (LINKKI)
  • CIS Benchmarks (LINKKI)

Tietoturvattuja ohjainpiirejä

Lisää tietoturvalinkkejä

  • Suomalainen tietoturvamerkki (LINKKI)
  • Infineonin Optiga TPM-tietoturvapiirim, uutinen (LINKKI)
  • Lisäksi Uusiteknologiaan aiemmat numerot tarjoavat useita elektroniikan kehittämistä ja tietoturvaa tukevia artikkeleita. Ne on edelleen luettavissa näkölehtimuodoissa sivustoltamme (LINKKI). Niihin liittyy nettilinkkejä alan toimijoihin, jotka löydät tältä samalta sivulta numerokohtaisten linkkien kohdalta.
  • Suunnittelukoulun aiempien osien linkit ovat tällä sivulla  edelleen toimivia lähtökohtia tiedonhaulle. Niistä löytyy esimerkiksi lisää  lisää mikro-ohjainvalmistajia nettilinkkeineen.
  • Myös www.uusiteknologia.fi:n nettisivun tietoturva-uutishaulla (LINKKI) voi hakea alueen uutisia ja tuotteita.

 

NYKYELEKTRONIIKAN SUUNNITTELUKOULU PLUS, osa 6 – ilmestyi 20.3.2025

Generatiiviset tekoälypalvelut

Tekoälypohjaisia koodausavustajia

Tekoälyä tukevia kehitystyökaluja.

AI-piirejä ja -kortteja

Aiempia Uusiteknologia.fi:n AI-artikkeleita

  • Nvidian superlaskin ajoneuvotietokoneisiin (LINKKI)
  • Tekoälypohjaiset hyökkäykset nousussa, kiristyshaittaohjelmat yhä suuri uhka (LINKKI)
  • Generatiivinen tekoäly hitaasti käyttöön (LINKKI)
  • Raspberryn pikkukortille Sonyn tekoälykamera (LINKKI)
  • Kortillinen tekoälyä sulautettuihin (LINKKI)
  • Tekoäly- (LINKKI) ja AI-sanahaut (LINKKI) Uusiteknologia.fi-sivustolta.

Verkon tekoälykursseja

  • Elements of AI -tekoälykurssi (LINKKI)
  • Tekoälyn Elements of AI saa jatko-osan – myös muilla kielillä  (LINKKI, uutinen)
  • Element of AI Building (LINKKI)
  • Tietoturvauutisia ja tuotteita Uusiteknologia.fi-sivustolla (LINKKI).

UUSITEKNOLOGIA-nettikooste – joulukuu 2021

1.Uutiset

  • Uutisia päivittäin Uusiteknologian nettisivulta (LINKKI)
  • UT News in English -twitter-sivusto. (LINKKI).
  • Nanotekniikan tutkimusta Nanobitteja-sivustolta (LINKKI)

2.Tärkeimmät messut ja kongressit

  • UT:n tapahtumalista 2021-2023 (LINKKI), päivitetty 18.12.2021
  • Messu- ja kongressiuutisia (LINKKI).

Kotimaiset messuyhtiöt:

Ulkomaiset messuyhtiöt:

3.Uusin tekniikkajuttu: Uuden ajan supersuorittimet: ARMv9 ja muu kisaajat

  • ARM v9-arkkitehtuuri
    • Arm’s solution to the future needs of AI, security and specialized computing is v9 (LINKKI)
    • ARM v9-pohjaisen X2-ytimen tekninen dokumentaatio (LINKKI)
  • ARM-pohjaisia piiriratkaisut
    • MediaTek Dimensity 9000 (LINKKI)
    • Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Platform (LINKKI)
    • Apple M1 (LINKKI)
    • Samsung Exynos 2100 (LINKKI)
  • RISC-V-arkkitehtuuri ja piiriratkaisut
  • Muita tekniikkajuttuja löydät nettisivulta (LINKKI).

4.Uusia tuotteita

  • Viimeisimmät tuoteuutiset Uusiteknologia.fi:stä (LINKKI). Tuoteuutisen lopussa on lisäksi valmistajan lisäksi jakelijatiedot!
  • Tuoteuutisia myös englanniksi twitter-tilillämme News in English (LINKKI)

5. Aiemmat Uusiteknologia-lehdet ja tekniikkajutut

  • Uusiteknologia 2/2020 www-versiona (LINKKI), toukokuun 1/2020 (LINKKI)
  • Uusiteknologia-lehdet aiemmat numerot 2016-2019, issuu- ja pdf-muodoissa (LINKKI)

UUSITEKNOLOGIA 2/2020 marraskuu –  WWW-versio!

1. Pääkirjoitus: Korona vie verkkoon

  • Uusiteknologia 2/2020 ilmestyy www-versiona (LINKKI), toukokuun 1/2020 (LINKKI)
  • Uusiteknologia-lehdet aiemmat numerot 2016-2019, issuu-, pdf-muodoissa (LINKKI)

2. Uutiset

  • YKKÖSUUTINEN: AKKUTUOTANTO LAAJENEE SALOSSA (LINKKI)
  • Lisää uutisia päivittäin Uusiteknologian nettisivulta (LINKKI)
  • UT News in English -twitter-sivusto. (LINKKI).
  • Nanotekniikan tutkimusta Nanobitteja-sivustolta (LINKKI)

3. Tärkeimmät messut ja kongressit 2020-2021-2022

  • UT:n tapahtumalista 2020-2022 (LINKKI), päivitetty 18.11.2020
  • Messu- ja kongressiuutisia (LINKKI).

Kotimaiset messuyhtiöt:

Ulkomaiset messuyhtiöt:

4. UT-TRENDIT: Kysynnän heikkous rassaa

  • Teknologiateollisuus ry:n takouskatsaukset (LINKKI)
  • Tilastokeskuksen katsaukset (LINKKI)
  • Tullitilastot (LINKKI)
  • Elinkeinoelämän tutkimuslaitoksen ETLA:n ennusteita ja raportteja (LINKKI) sekä uutisia (LINKKI)
  • Uusiteknologia.fi:n vientiuutiset (LINKKI)

5. KANSIJUTTU: Uusimmat AMD:n, Applen ja Intelin superprosessorit

6. Sulautettuihin edelleen X86-kortteja

7. Yhden johdinparin Ethernet tulee autoihin ja tehtaisiin

  • Microchip 10BASE-T1S to 10/100 BASE-TX Media Converter K2L  Espresso T1S (LINKKI, pdf)
  • VSI Tech VS731 (LINKKI, pdf)
  • Canova Techin CT25205 (LINKKI)
  • Rohde & Schwarzin10BASE-T1S Ethernet compliance test R&S RTO-K89 and R&S RTP-K89 (LINKKI)
  • K2L:n T1S Sim-laite (LINKKI)
  • Texas Instrumentsin DP83TD510E IEEE 802.3CG 10BASE-T1 Ethernet PHY (LINKKI) ja PHY evaluation module (LINKKI)
  • Tektronix 10BASE-T1L Industrial Ethernet Compliance Test Solution (LINKKI)
  • Ethernet-standardointijärjestö: IEEE802.org (LINKKI) ja SPE Alliance (LINKKI) sekä muutamien liitinvalmistajien Ethernet-sivuja: Lemo (LINKKI), Harting (LINKKI), Panduit (LINKKI), Phoenix Contacts (LINKKI) ja Weidmüller (LINKKI). Päivitämme listaa myöhemmin muilla liitin- ja laitevalmistajien sivustoilla.
  1. Uusia tuotteita
  • Tuoteuutisen lopussa on lisäksi valmistajan lisäksi jakelijatiedot!
  • Lisää tuoteuutisia löydät Uusiteknologia.fi:n tuoteosuudesta (LINKKI).
  • Tuoteuutisia englanniksi myös twitter-tilillämme News in English (LINKKI).
  1. DIGIDIGI: Huimia virtuaali-aaltoja näyttökuutiolla (LINKKI) ja paljon muuta
  • Digidigi-palstan muiden juttujen lisätietolinkit on kunkin jutun perässä.
  • Aiempien numeroiden Digidigi-jutut Uusiteknologia-lehdissä 2015-2019 (LINKKI, nakoislehdet). Löydät ne aina lehtien loppuosasta!

 

UUSITEKNOLOGIA 1/2020 toukokuu –  WWW-versio!

1. Pääkirjoitus: Koronan varjosta

  • Korona vaikuttaa myös teknologia- ja elekrtoniikkateollisuuteen (LINKKI) ja ICT-palveluihin (LINKKI)
  • Uusiteknologia 1/2020 ilmestyy nyt www-versiona
  • Aiemmat Uusiteknologia-lehdet 2016-2019, issuu- ja pdf-muodoissa (LINKKI)

2. Uutiset

  • YKKÖSUUTINEN: Koneen älyhissille neljä Red Dot -palkintoa (LINKKI)
  • Red Hot -sivusto (LINKKI)
  • UT News in English -twitter-sivusto. (LINKKI).
  • Uutisia päivittäin Uusiteknologian nettisivulta (LINKKI)
  • Nanotekniista päivittäin Nanobitteja-sivusto (LINKKI)

3. Tärkeimmät messut ja kongressit 2019-2020

  • UT:n tapahtumalista 2020-2021 (LINKKI), päivitetty 19.5.2020
  • Messu- ja kongressiuutisia  (LINKKI).

Kotimaiset messuyhtiöt:

Ulkomaiset messuyhtiöt:

 4. UT-TRENDIT: Korona kurittaa hitec-vientiä

  • Teknologiateollisuus ry:n takouskatsaukset (LINKKI)
  • Tilastokeskuksen katsaukset (LINKKI)
  • Tullitilastot (LINKKI)
  • Elinkeinoelämän tutkimuslaitoksen ETLA:n ennusteita ja raportteja (LINKKI) sekä uutisia (LINKKI)
  • Uusiteknologia.fi:n vientiuutiset (LINKKI)

5. Vaarallisia tietoturvavirheitä mikropiireissä, lisätietoja

6. Tekoälyä sulautettuihin kortteihin

  • NVIDIA Jetson Nano (LINKKI) ja kehityspaketti (LINKKI) sekä NX-versio (LINKKI)
  • Raspberry Pi 4 AI (LINKKI)
  • Beagleboard.org  (LINKKI)
  • Google Coral (LINKKI)
  • UP Squared (LINKKI) ja AI Vision (LINKKI)
  • Cognatecin, Baslerin ja Real-Time Systemsin konenäköratkaisu (LINKKI)

7. Sulautettuihin COM-kortteihin lisää tehoa

  • Congatec COM Express (LINKKI)
  • Kontron COM HPC (LINKKI)
  • Päivitetty virallisen COM HPC -standardin linkki 25.2.2021 (LINKKI).
  • PICMG Consortium (LINKKI) ja COM Express Design Guide (LINKKI)
  • Kirjoittajan aiemmat artikkelit Uusiteknologia-lehdissä 2016-2019 (LINKKI)

8. Uusia tuotteita

  • Tuoteuutisen lopussa on valmistajatietojen lisäksi jakelijatiedot!
  • Lisää tuoteuutisia voit lukea Uusiteknologia.fi:n tuoteosuudesta (LINKKI).
  • Tuoteuutisia myös englanniksi twitter-tilillämme News in English (LINKKI).

9. DIGIDIGI: Puheohjattavat älyapurit laitteet – vain Suomi-tuki  puuttuu

  • Älyapurialustat Google Home (LINKKI), Amazon Alexa (LINKKI) ja Apple Siri (LINKKI)
    • Toni Stubinin opinnäytetyö, Haaga-Helia 2020 (LINKKI)
    • fi:n aiemmat puheohjausta käsitelleet uutiset (LINKKI).
  • Uuden ajan langaton riippulukko   (LUE, LINKKI)
    • Abloy toi radioyhteyden lukkoon
  • Bond-elokuvaan tulee nokialaisia  (LUE, LINKKI)
    • HMD Global hakee meganäkyvyyttä tuotesijoittelulla.
  • Robottiautoja Helsingin liikenteeseen (LUE, LINKKI)
    • Sensible 4 tuo Gacha-bussin lisäksi liikenteen CM7:n ja Renault Twizyyn rakennetun Juto-testiauton.
  • Nokian tarina Turun teatterin lavalle (LUE, LINKKI)
    • Näytelmässä rooleina Jorma Ollila ja Risto Siilasmaa
  • Terahertsikamera paljastaa koronapotilaat (LUE, LINKKI)
    • Kuumepotilaat voidaan tunnistaa suurista väkijoukoista.
  • LoRa-verkko varmistaa ruuan ja lääkkeiden kotiinkuljetukseen (LINKKI)
    • Kuopiolainen Kiho on kehittänyt Digitan kanssa uuden IoT-ratkaisun.
  • Aiemmat Digidigi-jututUusiteknologia 2015-2019-numeroista (LINKKI, nakoislehdet)
    • Lue myös aiemmista numeroista – löydät ne loppuosasta!
  • Aiemmat digidigi-palstat Uusiteknologia 2015-2019-numeroista (LINKKI, nakoislehdet)
    • Löydät ne joka numeron loppupuolelta!

UUSITEKNOLOGIA 2/2019 lokakuu

6 Pääkirjoitus

  • Luovaa ajattelua hyvässä seurassa!
    • Applen perustaja Steve Wozniak Nordic Business Forumissa, uutinen (LINKKI)
    • Taustaa Steve Wozniakista (LINKKI)
    • Lisää tietoa Applen ’’kolmannesta’’ perustajasta Mike Markkulasta (LINKKI)
  • Messuilla monta erilaista näkökulmaa kehittämiseen
  • Aiemmat Uusiteknologia-lehdet 2016-2019
    • Uusiteknologian aiemmat e-näköislehdet, issuu- ja pdf-muodoissa (LINKKI)

8 Uutiset

  • Dronet 5G-kenttätesteihin (LINKKI
  • Sata kertaa nopeampi (LINKKI)
  • Älykaupunki rakentuu 5G-valopylväsitä (LINKKI)
  • DisplayPort 2.0:een uusia tarkkuuksia (LINKKI)
  • Uusinta avaruus- ja 6G-tutkimusta (LINKKI, lue tuore 6G-selvitys)
  • ja paljon muuta päivittäin Uusiteknologian nettisivulta (LINKKI)

21 Messut ja kongressit 2019-2020

Kotimaiset messuyhtiöt:

Ulkomaiset messuyhtiöt:

22 Teknologiaviennin riskit kasvavat(*PÄIVITYS 23.10.2019

  • Teknologiateollisuuden katsaukset (LINKKI)
  • Tilastokeskuksen katsaukset (LINKKI)
  • Tullitilastot (LINKKI)
  • Uusiteknologia.fi:n vientiuutiset (LINKKI)
  • PÄIVITYS: Teknologiateollisuuden tilaukset tipahtivat – elektroniikka nousee 23.10.2019, Uusiteknologia.fi  (LINKKI)

24 Uusin keinoin IoT-ratkaisuihin lisäturvaa

31 Uusi eSIM sopii myös IoT-laitteisiin

35  Mikro-ohjaimiin lisää suoritinytimiä

  • NXP SAC57D54H (LINKKI
  • ST Microelectronics STM32MP157 (LINKKI)
  • Socionext SynQuacer SC2A11 (LINKKI)
  • Maxim Integrated MAXQ3108 (LINKKI)
  • Microchip dsPIC33CH (LINKKI)
  • Cypress PsoC 63 (LINKKI)
  • tulossa lisää…

41 EUV tulee piirivalmistukseen

  • ASM:n EUV-tekniikka (LINKKI)
  • EUV Lithography Finally Ready for Chip Manufacturing, IEEE Spectrum (LINKKI)
  • Optinen litografia, Wikipedia  (LINKKI)
  • EUV, Wikipedia (LINKKI)
  • Directed assembly of micro- and nano-structures (LINKKI)
  • Brewer Science, DSA (LINKKI)
  • Electron Beam Lithography (LINKKI)
  • Nanoimprint lithography (LINKKI)
  • Samsungin MBCFET (LINKKI)
  • Metal-assisted chemical Etching (MacEtch) (LINKKI)
  • Guided Growth of Nanowires Leads to Self-Integrated Circuits (LINKKI)
  • Samsungin EUV-sivusto (LINKKI)
  • Samsungin 7 nm:n Exynos-järjestelmäpiiri (LINKKI) ja Huawein 7 nm:n Kirin 990 5G-piiri (LINKKI, uutinen)

45 Laaja seminaaritarjonta Teknologia19-tapahtumassa

50 Uutuudet

Valmistajalinkit jokaisen tuoteuutisen perässä ja Suomen jakelijat yritysten listauksissa. Lisää uutuuksia Uusiteknologia.fi:n tuoteosuudesta (LINKKI)

61 Digidigi

  • 5G-verkot Elisa (LINKKI), Telia (LINKKI), DNA (LINKKI), Uusiteknologia.fi:n 5G-uutiset (LINKKI) ja testipuhelin OnePlus (LINKKI)
  • Tietoliikenneyritysten 5G-sivustot: Ericsson (LINKKI), Nokia (LINKKI) ja Huawei (LINKKI) sekä 5G-piirivalmistajien Samsung (LINKKI) ja Qualcomm (LINKKI) sivustot
  • Testerivalmistajien 5G-sivustot: Anritsu (LINKKI), Keysight, (LINKKI), National Instruments (NI) (LINKKI), Rohde & Schwarz (LINKKI) Sarokal Test Systems (LINKKI)
  • Aiemmat 5G-uutiset ja artikkelit Uusiteknologia.fi:ssä (LINKKI) ja 5G-tekniikkaa esitteleviä artikkeleita Uusiteknologia-lehdissä 2016-2018 (LINKKI)
  • Tutkimuslaitoksia ja yhteisöjä: 3GPP 5G-tietoa (LINKKI), 5G Test Network Finland (LINKKI), 5GPPP (LINKKI), 5G Auto (LINKKI) ja GSMA (LINKKI)
  • 5G-uutisia Uusiteknologia.fi:stä (LINKKI) ja lisää Uusiteknologia-lehdissä laajemmat 5g-artikkelit (LINKKI) ja (LINKKI)
  • 5G Explained -kirja, Jyrki Penttinen, Wileyn 2019 (LINKKI)
  • Gaudeamuksen Kalifornia kutsuu -kirja, Taina Kinnunen (LINKKI)
  • Joy Hapticsin kosketusnalle verkkoon (LINKKI)
  • Boschin toi Bluetoothin ja älymoottori lastenvaunuihin (LINKKI, uutinen ja LINKKI,video)

UUSITEKNOLOGIA 1/2019 huhtikuu

6 Pääkirjoitus

  • Muotoilusta apua innovointiin
    • Ornamo ry (LINKKI)
    • Muotoilu-aiheiset artikkelit (LINKKI)
    • 5G-ja muut muotoilukilpailu-uutiset (LINKKI
  • Internetin digilehdet kiinnostavat ammattilaisia
    • -Uusiteknologian aiemmat e-näköislehdet 2016-2019, issuu- ja pdf-muodoissa (LINKKI)

9 Uutiset

21 Hitec-messut ja kongressit 2019-2020

Kotimaiset messuyhtiöt:

Ulkomaiset messuyhtiöt:

22 Innovaatiorahoitus saatava kasvuun

  • Innovaatiopolitiikan lähtökohdat, tavoitteet ja keinot 2020-luvulle, TEM (LINKKI.pdf, 506 kt)
  • Tutkimus karkaa nykymenolla Suomesta, Erkki Ormala, raportti 2018 (LINKKI)
  • Muita t&k-aiheisia artikkeleita Uusiteknologia.fi:ssä (LINKKI) ja tutkimusrahoitus (LINKKI)
  • Tulossa lisää

24 Kohti tulevaisuuden 6G-verkkoja

  • 6G Flagship-ohjelman visio vuodelle 2030 (LINKKI, video)
  • uO5G-seminaari Espoossa 18.12.2018, esitykset pdf-muodossa (LINKKI), mukana myös 6G-esitys/Ari Pouttu
  • 6G Flagship-huippukokous Levillä 24.-26.3.2019 (LINKKI, esitykset ja videot, tulossa)
  • 5GTN-koeverkko (LINKKI)
  • Muut 6G-aiheiset uutiset Uusiteknologia.fi:ssä  (LINKKI)

28 Kaikki Linux-jakelut

Linux-jakelut (pöytäkone, yleis ja palvelin)

Sulautetut Linuxit

Linux-työkaluja

Linux-pohjaiset mobiilikäyttöjärjestelmät

Uusiteknologia.fi:n aiemmat Linux-aiheiset uutiset  (LINKKI)

32  Raspberry sopii jo ammattikäyttöön

  • Raspberry.org  (LINKKI)
  • Kontronin teollisuus-Raspberry Pi (LINKKI)

37 Laiteliitännät ja protokollat uusiksi: USB  – HDMI –  MIDI

3 Akkutekniikan kirjo laajenee

  • Pii anodina Drexel MXene  (LINKKI)
  • Uusi tutkimus esittelee ultranopeasti ladattavia Si-pohjaisia anodeja litiumioniakkuja varten (LINKKI)
  • Solid-state-akkutekniikka menee sarjatuotantoon (LINKKI)
  • Nestemäinen elektrolyytti kiinteäksi (LINKKI)
  • Dendriitit kuriin, Rice (LINKKI)
  • Vaihtoehtoja litiumillle_ SIAT Tongji Ca+ (LINKKI
  • Lupaava litium-rikki MXene Drexel (LINKKI)

Suuret energian varastointijärjestelmät:

Suomalainen akkututkimus:

46 Näin syntyvät matkapuhelinsatandardit

  • 3GPP-työrymät (LINKKI)
  • GSMA-tulevaisuuden verkot sivusto (LINKKI)
  • ITU (LINKKI)
  • 5G Explained -kirja, Jyrki Penttinen, Wileyn 2019 (LINKKI)
  • Tietoliikenneyritysten 5G-sivustot: Ericsson (LINKKI), Nokia (LINKKI) ja Huawei (LINKKI)
  • 5G-piirivalmistajien 5G-sivustot: Intel (LINKKI), Samsung (LINKKI) ja Qualcomm (LINKKI)
  • Testerivalmistajien 5G-sivustot: Anritsu (LINKKI), Keysight, (LINKKI), National Instruments (NI) (LINKKI), Rohde & Schwarz (LINKKI) Sarokal Test Systems (LINKKI)
  • Tutkimuslaitoksia ja yhteisöjä: 3GPP 5G-tietoa (LINKKI), 5G Test Network Finland (LINKKI), 5GPPP (LINKKI), 5G Auto (LINKKI) ja GSMA (LINKKI)
  • 5G-uutiset ja artikkelit Uusiteknologia.fi:ssä (LINKKI)
  • 5G-tekniikkaa esitteleviä artikkeleita Uusiteknologia-lehdissä 2016-2018 (LINKKI)
  • Jyrki Penttisen mobiilialan uutisartikkelit (LINKKI) ja aiemmissa Uusiteknologia-lehdissä (LINKKI)

50 Uutuudet

Valmistajalinkit jokaisen tuoteuutisen perässä ja Suomen jakelijat yritysten listauksissa. Lisää Uusiteknologia.fi:ssä (LINKKI)

63 Digidigi

  • Northern Pails Oy, Zone-Bluetooth-kaiutin (LINKKKI)
  • Robot Exprert drone-tekniikat  (LINKKI)
  • Weela-kuntoilulaite (LINKKI)
  • Anicare IoT (LINKKI) ja Nordic Semiconductor Bluetoth-moduuli (LINKKI)

UUSITEKNOLOGIA 2/2018 lokakuu

6 Pääkirjoitus

  • Tutkimusrahoitusta lisätään 112 miljoonalla eurolla, Uusiteknologia.fi (LINKKI) ja hallituksen esitys (LINKKI)
  • LISÄYS: Teknologiateollisuuden esitys seuraavalle hallitukselle (LINKKI, pdf) ja Dimeccin ÄlySuomi-kirja (LINKKI, pdf)
  • Internetin digilehdet kiinnostavat ammattilaisia – Uusiteknologian aiemmat e-näköislehdet 2016-2018 edelleen luettavissa, issuu ja pdf-muodoissa (LINKKI)

8  Uutiset

14/16 Tapahtumaraportit

  • Arrow IoT Summit 2018 (LINKKI, esitykset ja video)
  • Microsoft Ignite 2018 (LINKKI, video)
  • Xilinx XDF2018 (LINKKI, kuvat ja video)
  • 5G Momentum -seminaari (LINKKI, video)
  • Google Cloud Next 2018 (LINKKI, video)
  • Haku Uusiteknologia:fi:n viimeisimmistä messu- ja kongressiuutisista (LINKKI)

19 Hitec-messut ja kongressit 2018-2019

  • Lista 2018-2019 messuja (LINKKI)

Kotimaiset messuyhtiöt:

Ulkomaiset messuyhtiöt:

20 Tutkimuskone jauhaa patenttirahaa

22 Näin IoT-järjestelmät menevät pilveen

Pilvipalvelut:

Muut:

  • Tärkeä opas IoT-tietoturvaan Uusiteknologia.fi 4.4.2018  (LINKKI)
  • IoT-aiheiset uutiset ja artikkelit Uusiteknologia.fi:ssä (LINKKI, PILVI) ja (LINKKI, IOT)
  • Tomi Engdahlin Epanorama-blogissa IoT-asiaa (LINKKI)
  • Muita IoT-pilvipalveluun liittyviä artikkeleita (LINKKI, TULOSSA)

30 Arduino-kortit tulevat

  • Arduinon viralliset kehittäjäsivut (LINKKI)
  • Arduinoon liittyviä uutisia ja tuotteita Uusiteknologia.fi:ssä (LINKKI)

34 Lisää vauhtia ja salausta Wifi-verkkoihin + IoT

Tietoa wifistä ja tietoturvasta:

  • Uudet nimet Wifi-standardeille (LINKKI)
  • Introduction to 802.11ax High-Efficiency Wireless (LINKKI)
  • Wifi Easy Connect (LINKKI)
  • List of 802.11ax hardware (LINKKI)
  • Intel Announces 802.11ax Chipsets for Faster Wi-Fi  (LINKKI)
  • WiFi’s Future: Examining 802.11ad, 802.11ah HaLow (& Others) (LINKKI)
  • IEEE 802.11ax: The Sixth Generation of Wi-Fi (LINKKI. pdf)
  • Status of Project IEEE 802.11ax (LINKKI)
  • IEEE 802.11ah – sub GHz Wi-Fi (LINKKI)
  • WPA2-protokollan haavoittuvuudet mahdollistavat WiFi-verkkojen salauksen murtamisen (LINKKI)
  • The World is Getting a Global LiFi Standard (LINKKI)
  • An overview on high speed optical wireless/light communications (LINKKI,pdf)

Eräiden piiri- ja testerivalmistajien Wifi-sivustot:

39 Kvanttitietokoneita käytännön sovelluksiin

  • Aalto-yliopiston kvanttitietotiedotteet (LINKKI)
  • D-Wave Systems (LINKKI)
  • IBM:n Q-kvanttitietokoneet (LINKKI)
  • Fujitsun DAU (LINKKI)
  • Kvanttitietokoneuutiset Uusiteknologia.fi:ssä (LINKKI)
  • Kvanttitietokoneita kehittävät ja soveltavat korkeakoulut maailmalla, Quantum Computing Report -sivusto (LINKKI)
  • Kvanttitietokoneet ja linkit (LINKKI, Wikipedia)
  • Veijo Hännisen ”Tavoitteena kvanttitietokone” -kirja (LINKKI)

42 Tätä ovat tulevat 5G-verkot

  • Tietoliikenneyritysten 5G-sivustot: Ericsson (LINKKI), Nokia (LINKKI) ja Huawei (LINKKI)
  • Piirivalmistajien 5G-sivustot: Intel (LINKKI), Samsung (LINKKI) ja Qualcomm (LINKKI)
  • Testerivalmistajien 5G-sivustot: Anritsu (LINKKI), Keysight, (LINKKI), National Instruments (NI) (LINKKI), Rohde & Schwarz (LINKKI) Sarokal Test Systemsin  testerimalli (LINKKI)
  • Tutkimuslaitoksia ja yhteisöjä: 3GPP 5G-tietoa (LINKKI), 5G Test Network Finland (LINKKI), 5GPPP (LINKKI), 5G Auto (LINKKI) ja GSMA (LINKKI)
  • 5G-uutiset ja artikkelit Uusiteknologia.fi:ssä (LINKKI)
  • 5G-tekniikkaa esitteleviä artikkeleita Uusiteknologia-lehdissä 2016-2018 (LINKKI)

47 Uutuudet

Valmistajalinkit jokaisen tuoteuutisen perässä ja Suomen jakelijat yritysten listauksissa. Lisää Uusiteknologia.fi:ssä (LINKKI)

61 Digidigi

Harley-Davidson sähköpyörä Livewire (LINKKI) ja kehityskeskus Piilaaksoon (LINKKI)

UUSITEKNOLOGIA 1/2018 toukokuu

6 Pääkirjoitus

  • Suomi tarvitsee lisää digiosaajia: Teknologiateollisuuden Koulutus ja osaaminen -linjaus 2018, kiteytys (LINKKI, pdf)
  • Uutta vauhtia suomalaiseen avaruusbisnekseen: Business Finlandin New Space Economy -ohjelma (LINKKI)

8  Uutiset

12/16 Tapahtumaraportit

  • Embedded World2018
  • Nordic3D Expo
  • SuperIoT Alliace
  • IoT Tampere
  • EFC2018
  • Microsoftin Build2018
  • Haku Uusiteknologia:fi:n viimeisimmistä messu- ja kongressiuutisista (LINKKI)

17 Hitec-messut ja kongressit2018-2019

Kotimaiset messut:

Ulkomaiset messut:

18 Viennin kasvu vahvaa – riskit kasvat

  • Teknologiateollisuuden katsaukset (LINKKI)
  • Tilastokeskuksen katsaukset (LINKKI)
  • Tullitilastot (LINKKI)
  • Etlan suhdannekatsaukset (LINKKI)
  • Uusiteknologia.fi:n vientiuutiset (LINKKI)

20 Bioelektroniikka tuo uutta terveydenhoitoon

  • University of Washington (LINKKI)
  • The Scientist, DNA Robots Target Cancer (LINKKI)
  • Lindköping Universityn tiedote (LINKKI)
  • National University of Singapore NUS (LINKKI)
  • University of Connecticut (LINKKI
  • University of Buffalo (LINKKI)
  • UC Santa Barbara (LINKKI)
  • Tricorder Project, DMI-sivut (LINKKI)
  • Biosiruuutisia Uusiteknologia.fi:ssä (LINKKI)
  • Nanoelektroniikkaa lääketieteelle, Nanobitteja.fi  2017 (LINKKI)

26 IoT-moduuleilla helpommin

  • Bosch XDK (LINKKI)
  • Haltian Thingsee (LINKKI)
  • Nordic Semiconductorin Thingy:52 (LINKKI)
  • Ruuvitag (LINKKI)
  • Suunto Movesense (LINKKI)
  • Texas Instruments SensorTag (LINKKI)
  • Uusiteknologia.fi:n IoT-aiheisia uutisia ja artikkeleita (LINKKI)
  • Useita IoT-artikkeleita Uusiteknologia-lehden numeroissa 2016-2017 (LINKKI)
  • HUOM! Vinkkaa lisää IoT-moduulituotteita (LINKKI)

Uutisia suurimmista IoT-pilvipalveluista:

30 USB-C tuo signaalin ja tehon yhteen

  • Wikipedian USB C -sivusto (LINKKI)
  • Mouserin the three ”C’s” of USB Type-C: connectors, controllers andcCables (LINKKI)
  • USB-C for Engineers (LINKKI1 ja LINKKI2)
  • Developing Windows client drivers for USB devices (LINKKI1 ja LINKKI2)
  • Write a USB Type-C port controller driver (LINKKI)
  • Linux USB Type-C connector class (LINKKI) ja libusb (LINKKI)

USB-C-testilaitteita ja -ohjelmia:

  • Suomalaisen Unigraf UCD-340-videotesteri (LINKKI)
  • Keysight N8837A USB-PD testiohjelmisto oskilloskoopille (LINKKI)
  • Rohde & Schwarzin USB power delivery compliance testing with digital oscilloscopes (LINKKI)
  • Wireshark-testausohjelmisto (LINKKI) ja USB capture setup (LINKKI)
  • USBcap (LINKKI)
  • Microsoft MUTT software package (LINKKI)

USB-C-piiri-ja moduulivalmistajia:

35 IPv6 tuo apua  5G:n ja IoT:n

  • IPv6 Forum (LINKKI) ja IPv6-kotisivu (LINKKI)
  • Wikipedian IPv6 (LINKKI1 ja LINKKI2)
  • Viestintäviraston IPv6-käyttöönottokampanja (LINKKI) ja laajakaistaoperaattoreiden IPv6-tuki (LINKKI)
  • What is the difference between IPv4 and IPv6? (LINKKI)
  • Jumping from IPv4 to IPv6 -koodausohjeet (LINKKI)
  • IPv6 yhteyden testaus (LINKKI) ja erilaisia IPv6 testejä (LINKKI1, LINKKI2, LINKKI3, LINKKI4 ja LINKKI5)
  • The Case for IPv6 as an Enabler of the Internet of Things (LINKKI)
  • Verkon migraatio Ipv6-verkoksi (LINKKI) ja IPv6:n käyttöönotto (LINKKI,pdf)

39 Testisignaalia – signaaligeneraattorit

42 PowerEthernet jakelee sähköt

PoE-tekniikka ja -standardointi:

  • Power over Ethernet: Past, Present, and Future (LINKKI)
  • 802.3bt – IEEE Draft Standard for Ethernet – Amendment 2: Power over Ethernet over 4 Pairs
  • White Paper Next-Generation PoE: IEEE 802.3bt (LINKKI)
  • Mikrosemi: Designing a Low-cost IEEE 802.3af PD (Powered Device) Front-end (LINKKI, pdf)
  • Link Layer Discovery Protocol (LINKKI)
  • Ethernet Alliancen IEEE  802.3PoE-yhteensopivuus (LINKKI, pdf)

PoE-piirivalmistajat:

PoE-kytkinvalmistajat:

PoE-mittauslaitteita:

  • Fluke Networks PoE (LINKKI)
  • Microsemi PoE tester (LINKKI)
  • Planet IEEE 802.3af/at Power over Ethernet Tester (LINKKI)
  • Direktronik Power over Ethernet Test Tool 802.3AT/AF/PoE+(LINKKI)
  • Deltaco-testityökalu PoE (LINKKI)
  • Netscout OneTouch AT Network Assistant (LINKKI)

48 Ethernetistä reaaliaikaisempi – TSN apuun

  • Standardointityöryhmä IEEE Time-Sensitive Networking Task Group (LINKKI)

Teknisiä TSN-dokumentteja:

  • Beckhoffin EthernetCAT/TSN-artikkeli (LINKKI, pdf)
  • Designing Distributed TSN Ethernet-Based Measurement Systems (LINKKI)
  • Industrial Internet Consortium (LINKKI
  • Vehicle Networks: Time Sensitive Networking (LINKKI)
  • IEEE 802 Ethernet Networks for Automotive (LINKKI, pdf)
  • EtherCAT and TSN (LINKKI)
  • OPC UA over TSN (LINKKI)
  • TSN and Pub/Sub (LINKKI)
  • OPC UA automaation tiedonsiirrossa (LINKKI)
  • OPC UA-testaus ja toteutus (LINKKI)

TSN-tukevia verkkotuotteita:

  • Beckhoffin EK1000 EtherCAT TSN yhdiskäytävä (LINKKI)
  • Belden/Hirchmann RSPE sarjan kytkimet (LINKKI)
  • Cisco IE4000 kytkinsarja (LINKKI)
  • Kontron verkkokortit (LINKKI1 ja LINKKI2)
  • Intel i210-T1 verkkokortti (LINKKI)
  • NI CompactDAQ platform (LINKKI)
  • Kontron KBox C-102-2 TNS koneen aloituspaketti (LINKKI
  • NI IC-3173-teollisuusohjain (LINKKI)
  • TTTech MFN100 teollisuustietokone (LINKKI) ja aloituspaketti (LINKKI)
  • TSN/PTP Partner Test Tools -testilaitelista ja tuotetiedot (LINKKI)

TSN-piirit ja -kokeilukortit:

  • Analog Devices TSN kokeilukortti ja piiri (LINKKI1 ja LINKKI2)
  • Argonboards LS1021A Time Sensitive Networking Platform (LINKKI)
  • Innovasic  fido5000 kytkinpiiri (LINKKI)
  • Marvell 88Q5050 (LINKKI)  ja Marvell Link Street 88E6390X -kytkinpiiri (LINKKI)
  • Microchip EtherSynch-kytkinpiiriperhe (LINKKI)
  • NXP LS1021A Time-Sensitive Networking Reference Design (LINKKI)
  • NXP  SJA1105TEL kytkinpiiri (LINKKI)
  • WindRiver Titanium Control -ohjelmistoalusta (LINKKI)

Suunnittelun IP-lohkot:

55 Uusi 5G-aika lähestyy NR-standardilla

  • 3GPP 5G-tietoa (LINKKI)
  • Verkkovalmistajien 5G-sivut: Ericsson (LINKKI), Huawei (LINKKI), Nokia (LINKKI) ja Qualcommin 5G-videot (LINKKI)
  • 5G-uutiset ja artikkelit Uusiteknologia.fi:ssä (LINKKI)
  • Useita 5G-tekniikkaa esitteleviä artikkeleita Uusiteknologia-lehdissä 2016-2017 (LINKKI)
  • Linkit tulossa…

5G-mittauslaitevalmistajat

  • Anritsun 5G-tietoa (LINKKI)
  • Keysight  5G-tietoa (LINKKI)
  • National Instruments  (LINKKI)
  • Rohde & Schwarzin 5G-dokumentteja (LINKKI) ja 5G-mittausesimerkkejä (LINKKI)
  • Sarokal Test Systemsin  testerimalli (LINKKI)

59 Uutuudet

  • Valmistajalinkit jokaisen tuoteuutisen perässä ja Suomen jakelijat yritysten listauksissa.

71 Digidigi

  • Lehmälle oma IoT-mittari, Centria amk:n XNet–hanke (LINKKI)
  • Vekotinverstas (LINKKI) ja IoT-Paja Espoossa (LINKKI)
  • Koirien RFID-sirutus Kennel-liitto (LINKKI)
  • Hitec-kirjoja Uusiteknologia.fi:n uutisissa (LINKKI)

UUSITEKNOLOGIA 2/2017 syyskuu 

  • Tekesin innovaatioseteli (LINKKI)
  • Satelliittiaiheiset uutiset Uusiteknologia.fi:ssä  (LINKKI)

9 Uutiset

20 Teknologiavienti pääsi kasvuun

  • Teknologiateollisuuden katsaukset (LINKKI)
  • Tilastokeskuksen katsaukset (LINKKI)
  • Tullitilastot (LINKKI)
  • Etlan suhdannekatsaukset (LINKKI)
  • Uusiteknologia.fi:n vientiuutiset (LINKKI)

22 Mikro-ohjaimista tuli langattomia

  • Maple ESP32 kokeilukortti (LINKKI)
  • Pycom, kokeilukortteja langattomiin verkkoihin (LINKKI)
  • Arduino MKRFOX1200, Sigfox-kokeilukortti (LINKKI)
  • Espressif, ESP32- ja ESP8266-piirit (LINKKI)
  • Murata Type ABZ LoRa-moduuli (LINKKI)
  • Nordic Semiconductorin, ARM Cortex-M4-Bluetooth-piirejä (LINKKI)
  • Texas Instruments SimpleLink-portfolio (LINKKI)
  • Silicon Labsin EFR32 Mighty Gecko Wireless Starter Kit (LINKKI)
  • Cypress PSoC6 kokeilukortti (LINKKI)

26 Bluetooth uudistui Mesh-verkoksi

  • Bluetooth-uutisia Uusiteknologia.fi:ssä (LINKKI)
  • Bluetooth SIG (LINKKI) ja Mesh-dokumentti (LINKKI)
  • Silvairin Mesh-protokollapino (LINKKI)

Piirivalmistajia:

  • Toshiba (LINKKI)
  • Nordic Semiconductor (LINKKI)
  • Cypress Semiconductor (LINKKI)
  • Silicon Labs (LINKKI)
  • Texas Instruments  (LINKKI)
  • Qualcomm  (LINKKI)

Muuta:

  • Vakavia haavoittuvuuksia Bluetooth-toteutuksissa (LINKKI)

30 Uudet Ethernetit tuovat uutta vipinää

  • Time Sensitive Networking (LINKKI) ja Wikupedia-tieto  (LINKKI)
  • Flexible Ethernet Deep Dive (LINKKI)

Piirivalmistajat:

Uusien Ethernet-standardien testaukseen:

Liitinvalmistajia:

Standardointijärjestöjä

37 Mobiililaitteiden käyttöjärjestelmät

  • Apple iOS11-kehittäjäsivut (LINKKI)
  • Applen Xcode-kehitystyökalut (LINKKI)
  • Google Android Oreo 8.0 -kehittäjille (LINKKI)
  • Google Android Studio -kehitystyökalut (LINKKI)
  • Microsoftin Xamarin Live kehitystyökalut (LINKKI)
  • Samsungin Tizen-käyttöjärjestelmä (LINKKI)
  • Jolla Sailfish-käyttöjärjestelmä (LINKKI

42 Monta kisaajaa 5G-testereissä

  • Anritsu (LINKKI)
  • GSA:n selvitys 5G-taajuuksista (LINKKI)
  • Intelin 5G-dokumentteja (LINKKI)
  • Keysight  5G-tietoa (LINKKI)
  • National Instruments MIMO/5G-tietoa (LINKKI)
  • Radiorajapinnan valinta, Networld (LINKKI)
  • Rohde & Schwarzin 5G-dokumentteja (LINKKI) ja 5G-mittausesimerkkejä (LINKKI)
  • Sarokal Test Systems (LINKKI) Uusi 19.9.2017 julkisettu testerimalli (LINKKI)

47 Uudet tuotteet

  • Lisää uusia tuotteita (LINKKI)

49 Elektroniikka kaappaa energiansa

Suomi tutkii uusia keinoja:

Lämpösähköiset keruutavat:

  • Lämmönsiirtoa heikentäen (LINKKI)
  • Joustavia lämpösähköisiä materiaaleja (LINKKI)
  • Häkkiatomit tuottavat sähköä (LINKKI)
  • Sandia National Laboratoriesin ja NIST:n MOF-tuloksia (LINKKI)
  • Grafeeni ja kvanttipisteet (LINKKI1, LINKKI2, LINKKI3)
  • Lämpösähköä spinneistä (LINKKI)
  • Lämpösähköisten markkinatieto (LINKKI)

Liike-energia sähköksi

  • Mekaaniset värähtelyt energiaksi (LINKKI)
  • Pietsosähköä sydämestä (LINKKI)
  • Maailman ohuin sähkögeneraattori (LINKKI1 ja LINKKI2)

Aurinkoenergia

  • Aurinkoenergiasta sähköä, Purduen yliopisto (LINKKI)
  • Hybridi luo parempaa aurinkosähköä (LINKKI)

Radiolähetteet energiaksi

  • Stanfordin yliopiston Wifi-tekniikka (LINKKI)
  • Washingtonin yliopiston keskinäisen sironnan (Interscatter) viestintä (LINKKI)
  • Rectenna-rakenteita optisille taajuuksille (LINKKI)
  • Metamateriaali energiankeruuseen (LINKKI)
  • Metalliton metamateriaali (LINKKI)
  • Disney Researchin langaton tehonsiirtoa huonetilassa (LINKKI)

Muut

  • Todella vähään tyytyvä transistori (LINKKI)
  • Veden haihtuminen (LINKKI)
  • Tehoa sydämestä (LINKKI)
  • Georgia-techs-keruukangas (LINKKI)
  • Utah-myrkytön (LINKKI)
  • Duke metamateriaali (LINKKI)

 54 5G-tuo verkkoihin mikro-operaattorit

  • Oulun uO5G-projektin kotisivu (LINKKI)
  • Mikro-operaattoriaiheinen artikkeli (LINKKI)
  • Oulun EuCNC-konferenssin, kesä 2017 videotallenteet (LINKKI)
  • Kirjoittajien aiemmat 5G-artikkelit Uusiteknologia-lehdissä 1/2016 ja 2/2016 (LINKKI)

58 Suomalaiskehittäjät koolle lokakuussa 

  • Teknologia17 – 10.—12.10.2017 (LINKKI)
  • Näytteilleasettajat (LINKKI)
  • Seminaariohjelmat (LINKKI)
  • Osastokartta (LINKKI, pdf)
  • Arrowin Cloud Summit-seminaari 12.10.2017 (LINKKI)

17 Kolumni, aiemmat Uusiteknologia-lehtien kolumnit

73 DigiDigi

  • Ohjelmoinnin Pokitto-opetuslaite (LINKKI)
  • BBC:n Micro:bit -korttiprojekti (LINKKI) ja uutiset Uusiteknologia.fi:ssä (LINKKI)
  • Maker Faire -rakentelijatapahtumat (LINKKI)
  • Suomen Mini Maker Faire lokakuussa 2017 Espoossa (LINKKI)
  • Nokia Mobile– matkapuhelimen tarina -elokuvan videotraileri (LINKKI) ja uutinen (LINKKI)
  • Suomi 100 satelliittiblogi ja kiertueohjelma (LINKKI)

UUSITEKNOLOGIA 1/2017 huhtikuu

6 Minikoptereille osaamiskeskittymä Tampereelle

  •  Drone-osaajahankkeen aloitusseminaari 26.4.2017, Tampere (LINKKI)

9 Uutiset

  • Päivittäin (LINKKI)
  • Viikoitain uutiskirje (tilaa tästä, LINKKI)

15 Teknologiamessut ja seminaaritapahtumat

Kotimaiset messut:

Ulkomaiset messut:

17 Kolumni, TkT Jyrki Penttinen

  • Tietoliikennekirjat (LINKKI, Wiley)

18 Sulautettujen tietoturvassa parannettavaa

  • Embedded Systems Safety & Security Survey 2017, Barr Group (LINKKI, pdf) ja video (LINKKI)

21 Terveysteknologian vienti kasvaa

  • Terveysteknologian liitto/Heathtech Finlad (LINKKI)
  • Terveysteknologian vuoden 2015 -vientiraportti (LINKKI)
  • Suomalaisia terveysteknologian yrityksiä, vuosijulkaisu (LINKKI, pdf)

22  IoT-suoritin: Minima Processor

26 Radiomoduulit käyttöön

Piirejä, moduuleja ja kehityskortteja (Lora, Sigfox, NB-IoT, RPMA)

Anturiverkkotekniikat

Suomen anturiverkkotoimijat

30 Kolmannen sukupolven aurinkokennot

  • Kolmannen sukupolven aurinkokennojen artikkelihaku  (LINKKI)
  • Perovskiittiset aurinkokennot, artikkelihaku (LINKKI)
  • Väriaineherkistetyt (DSSC) aurinkokennot, artikkelihaku (LINKKI)
  • Orgaanisen aurinkosähkön (OPV) tutkimusartikkelihaku (LINKKI)

Artikkelin lähteet

  • The future of perovskiitti solar cells (LINKKI)
  • Columbia Chemists Find Key to Manufacturing More Efficient Solar Cells (LINKKI)
  • Optimum band gap for hybrid silicon/perovskite tandem solar cell (LINKKI)
  • Major advance in solar cells made from cheap, easy-to-use perovskite (LINKKI)
  • Research improves efficiency from larger perovskite solar cells (LINKKI)
  • Cheaper solar cells with 20.2% efficiency (LINKKI
  • Oxford Photovoltaics (LINKKI)
  • Saule Technologies (LINKKI)
  • Dyesol (LINKKI)
  • Solaronix (LINKKI)
  • Commission for Technology and Innovation CTI (LINKKI)
  • Blades of Grass Inspire Advance in Organic Solar Cell – UMass Amherst scientists use graphene in new energy conversion architecture (LINKKI)
  • A More Efficient Organic Polymer Cell (LINKKI)
  • VTT: Kuvioidut, taipuisat aurinkopaneelit osaksi sisustusta ja esineiden ulkonäköä (LINKKI)
  • Let’s Roll: Material for Polymer Solar Cells May Lend Itself to Large-Area Processing, National Institute of Standards and Technology (LINKKI)
  • Invisibility Cloak Principle: Material Hides Contact Fingers that Extract Current from Solar Cells and Cover the Active Surface – Measurements Confirm Cloaking Effect (LINKKI)
  • A Solar Cell That Is Triggered by Sun and Rain (LINKKI)
  • Capture sunlight with your window (LINKKI)

Muut lähteet

  • VTT:n (LINKKI) ja Aalto-yliopiston tutkimus (LINKKI
  • Nanobitteja.fi -tiedeuutisia (LINKKI)
  • Aurinkokennojen tutkimus ja ratkaisut, uutisia Uusiteknologia.fi  (LINKKI)

35 Oskilloskooppi syntyy PXIe-korteista

  • National Instruments PXIe-sivusto (LINKKI)
  • Keysightin PXIe-tuotteet (LINKKI)
  • PXI Systems Alliance: PXI-tekniikat ja PXI-kehikkoja sekä-kortteja valmistavat yritykset  (LINKKI). Esimerkiksi Adlink (LINKKI) ja Cobham (LINKKI, aiemmin Aeroflex) tekevät PXIe-tuotteita.
  • Muut ratkaisut mm. IEEE488/GPIB (LINKKI), VXI (LINKKI), LXI (LINKKI) Wikipediassa. Mukana linkit alkuperäissivuille ja valmistajiin.

40 Kännykkäverkkojen viisi sukupolvea

  • ITU:n ensimmäisen vaiheen 5G-vaatimukset (LINKKI)
  • 3GPP:n 5G-kehitystyö (LINKKI)
  • Uusiteknologia 1/2016 s. 20 (LINKKI) ja 2/2017 s. 42 ja s. 46 (LINKKI) julkaistut 5G-artikkelit
  • Uusiteknologia.fi:n 5G-uutisia (LINKKI)
  • 5G research at CWC  (LINKKI)
  • Tekes 5thGear-ohjelma (LINKKI)
  • 5GTN project (LINKKI)
  • 5G-kirjallisuutta Amazonissa (LINKKI, tulossa)

44 Tutkimus kirittää vientiä

  • Tekesin tutkimusrahoitus eri vuosina (LINKKI). Mukana linkit myös 2016 myönnettyihin ja maksettuihin tutkimusavustuksiin. Osalla on myuös tuotekehitykseen Tekes-lainoja.
  • Tekesin innovaatioseteli (LINKKI) ja palveluntarjoajat (LINKKI)
  • Tekes-ohjelmat (LINKKI)
  • Suomen Akatemia (LINKKI)
  • Reboot Finland (LINKKI) ja tulevat D.Day.-tilaisuudet (LINKKI)

Innovaatioalustat – tutkimusyhteisöt

47 Uudet tuotteet

  • Valmistajalinkit juttujen perässä

56 Digidigi

  • Tesla-akkutehtaan uutisia, Uusiteknologia.fi (LINKKI)
  • Hyperloop-uutinen, Uusiteknologia.fi (LINKKI)
  • IoT-sähkömoottoripyörä, Uusiteknologia.fi (LINKKI)
  • Huawein älykello, Uusiteknologia.fi (LINKKI)
  • Nokia-kuunnelma, Yle, (LINKKI)

 

UUSITEKNOLOGIA 2/2016 marraskuu

6 Tekesin innovaatiosetelistä tuli tukihitti

 

  • Lisätietoa hakemisesta (LINKKI)
  • Palveluntarjoajat (LINKKI)

9 Uutiset

  • Päivittäin (LINKKI)
  • Viikotain uutiskirje (tilaa tästä, LINKKI)

15 Teknologiamessut ja seminaaritapahtumat

Korjauksia alkuperäiseen lehden messulistaan

  • 20.-28.4.2017 Industrial, Hannover
  • 15.-17.9.2017 Hifi-messut, Helsinki
  • 3.-5.11.2017 Digiexpon tilalla Game Expo
  • 14.-17.11.2017 Productronica, München

Lisäykset alkuperäiseen listaan

  • 29.3-30.3.2017 Advanced Engineering, Helsinki (Easyfair)
  • 16.-17.5.2017 FTR Forum, Lappeenranta (Expomark)
  • 26.-29.9.2017 Audiovisua, Helsinki
  • 26.-27.9.2017 Finnsec, Helsinki
  • 10.-12.10.2017 Teknologia 17, Helsinki mukana aiempien Automaatio, Elkom, Fintec, Hydrauliikka & Pneumatiikka ja Mecatecin lisäksi Kunnossapito, Tooltec ja Robotsteam! (Expomark)
  • 30.11.-1.12.2017 Slush, Helsinki

Kotimaan tapahtumat:

*)  Easyfairin IT-PRO-näyttelyn (LISÄÄ) yhteydessä 29,-30.3.2017 järjestetään myös Advanced Engineering-tapahtuma (LISÄÄ)

Ulkomaiset messupaikat:

17 Kolumni, TkT Jyrki Penttinen

  • Tietoliikennekirjat (LINKKI, Wiley)

18 Uudet akkumateriaalit avuksi

  • Uusiteknologia.fi:n akkualan uutisia (LINKKI)
  • Nanobitteja.fi:n tutkimusuutisia (LINKKII)

24 IoT-anturiverkot käyttöön

Anturiverkkotekniikat

Suomen anturiverkkotoimijat

Tuotetarjonta (tulossa lista)

28 Suomi testaamaan robottiliikennettä

33 Tehokasta älykello ohjelmointia

38 Keikkamiehen mittaustyökalut

20  5G tuo mikro-operaattorit

46 Kohti parempaa 5G- ja IoT-tietoturvaa

  • EU:n FP7-ohjelman 5G-tutkimusprojektit (LINKKI)
  • Radio Access and Spectrum. 5G radio network architecture. White paper, FP7 Future Networks Cluste 2016 (LINKKI)

50 Uudenlaista rakenteellista elektroniikka

53 Urheiluteknologiaan kannattaa panostaa

  • VTT:n Sports Analytics Seminar 15.6.2016, esityskalvot (LINKKI)
  • Blogi, VTT, PetteriAlahuhta (LINKKI)
  • Uutisia (LINKKI)

64 digidigi

  • Kännykään kätevä kytkentäalusta, Farnell elements 14 Moto Mods (LINKKI)
  • BBC miro:bit tuli Espooseen ja robottilahjoitus (LINKKI)

UUSITEKNOLGIA 1/2016 toukokuu

9 Uutiset

  • Päivittäin (LINKKI)
  • Viikotain uutiskirje (tilaa tästä, LINKKI)

17 Kolumni, TkT Jyrki Penttinen

  • Tietoliikennekirjat (LINKKI, Wiley)

18 Teknologiavienti haraa edelleen

  • Teknologiateollisuuden näkymät -raportit (LINKKI)
  • Tullin tuonti- ja vienti (LINKKII)
  • Tilastokeskusksen tilastot (LINKKI)

20  5G tuo mikro-operaattorit

  • 5G research at CWC: (LINKKI)
  • Tekes 5thGear-ohjelma (LINKKI)
  • 5GTN project (LINKKI)
  • WiFiUS virtual institute (LINKKI)
  • Toimialakatsaus 1/2016, Viestintävirasto (LINKKI, pdf)
  • 5G empowering vertical industries. 5GPPP, helmikuu 2016. (LINKKI)

26 IoT-kehitys liikkeelle koejärjestelmillä

Arduino-kortit

  • Arduino Shield List eli lisäkortit (LINKKI)
  • Arduino MKR1000 (LINKKI)
  • Arduino 101 (LINKKI)

WiFi-kortteja:

Bluetooth-kortteja ja moduuleja:

LoRa-kortteja ja moduuleja:

Muita kortteja:

Modulaarisia protorakennussarjoja:

Ohjelmistojen kehitysympäristöjä:

32 Mittaamalla IoT-akut kestävät pidempään

36 IoT-tietoturva on ratkaistavissa

41 Tuotekehittäjän huippuskoopit

Esitellyt oskilloskoopit:

Muut mainitut:

Käyttöohjeita ja videoita:

  • (tulossa)

46 Komentosarjakielet sulautettuihin

50 Kankaisiin antureita ja vuorovaikutteisuutta

  • IFAI:n (Industrial Fabrics Association International) arvio markkinoista (LINKKI)
  • Aalto-yliopiston Embodied Design Group-tutkimusryhmä (LINKKI)
  • LeeLuu Oy (LINKKI)
  • Googlen Project Jacquard, älykangas (LINKKI)
  • Nottingham Trent Universityn led-lankainnovaatio (LINKKI,pdf)

52 Suomi tutkii

  • Tekesin ohjelmat (LINKKI) ja Shok-yhtiöt (LINKKI)
  • Eniten Tekesin tutkimusrahoitusta saaneet 2015, Uusiteknologia 28.1.2016 (LINKKI)

54 Teknologiamessut

Kotimaan tapahtumat:

*) Haluatko listalle, laita viestiä (LINKKI)

Ulkomaiset messupaikat:

55 Uutuudet

62 Digidigi

  • BBC:n mikro:bit -koekortti, Uusiteknologia.fi 7.4.2016 (LINKKI)
  • Lisää Nokia-kirjoja (LINKKI, haku)
    • Korjaus: Mikko Koivusalon kirjan nimi oli Suomen elektroniikan menestystarina. Nokia Sagan kirjoittaja on Marco Mäkinen.